1樓：匿名使用者
這裡 「led支架的會議展覽廳的布置和設定」 講解得不錯，下就知道了 ，很是詳細。
led生產工藝流程
2樓：學習輔導小能手韓老師
看你注重哪乙個生產環節，生燈珠，還是晶元，還是驅動電源，還是後期組裝。。。
led封裝的具體工藝流程有哪些？
3樓：匿名使用者
第一步：擴晶。採用擴張機將廠商提供的整張led晶元薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的led晶粒拉開，便於刺晶。
第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用於散裝led晶元。採用點膠機將適量的銀漿點在pcb印刷線路板上。
第三步：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將led晶元用刺晶筆刺在pcb印刷線路板上。
第四步：將刺好晶的pcb印刷線路板放入熱迴圈烘箱中恆溫靜置一段時間，待銀漿固化後取出(不可久置，不然led晶元鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有led晶元邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有ic晶元邦定則取消以上步驟。
第五步：粘晶元。用點膠機在pcb印刷線路板的ic位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電裝置(真空吸筆或子)將ic裸片正確放在紅膠或黑膠上。
第六步：烘乾。將粘好裸片放入熱迴圈烘箱中放在大平面加熱板上恆溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。
第七步：邦定(打線)。採用鋁絲焊線機將晶元(led晶粒或ic晶元)與pcb板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即cob的內引線焊接。
第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的cob有不同的裝置，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測cob板，將不合格的板子重新返修。
第九步：點膠。採用點膠機將調配好的ab膠適量地點到邦定好的led晶粒上，ic則用黑膠封裝，然後根據客戶要求進行外觀封裝。
第十步：固化。將封好膠的pcb印刷線路板放入熱迴圈烘箱中恆溫靜置，根據要求可設定不同的烘乾時間。
第十一步：後測。將封裝好的pcb印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣效能測試，區分好壞優劣。
4樓：世唯傳媒
不好說，讓你看一眼就會了。
求led燈工藝流程
5樓：匿名使用者
首先由支架+晶元（核心部分）+銀膠+透鏡（輔助：金線；螢光粉）封裝成燈珠（led光源）。然後把燈珠裝到鋁基板上（如果是過回流焊的就要用矽膠的燈珠），裝上光源外套，如（燈條和球泡燈外殼），就可以了。
6樓：匿名使用者
led球泡燈自動化組裝生產線中，涉及供料、取料、塗膠、緊固、上板、旋合、燈罩壓接、
內點燈測容試等一系列工序，這些動作的作用物件及動作方式如按現行的以人工為主的工藝，將很難在自動化裝置上實現，為此需對相關組裝工序進行重新設計，分解成相適應的多步工步，使其能與自動化生產線進行匹配。
led的生產工藝是怎樣的？
7樓：匿名使用者
你是指的led晶元的封裝嗎？
1.擴晶：把排列的密密麻麻的晶元弄開一點便於固晶。 led封裝車間。
2.固晶：在支架底部點上導電/不導電的膠水(導電與否視晶元是上下型pn結還是左右型pn結而定）然後把晶元放入支架裡面。
3.短烤：讓膠水固化焊線時晶元不移動。
4.焊線：用金線把晶元和支架導通。
5.前測：初步測試能不能亮。
6.灌膠：用膠水把晶元和支架包裹起來。
7.長烤：讓膠水固化。
8.後測：測試能亮與否以及電性引數是否達標。
9.分光分色把顏色和電壓大致上一致的產品分出來。 10.包裝。
請問單晶矽的生產工藝，單晶矽生產工藝
只找到了在哪能買到相關資料 單晶矽的製造方法和裝置 1 一種單晶矽壓力感測器製造方法及其結構 2 單晶矽生產裝置 3 製造單晶矽的裝置 4 單晶矽直徑測定法及其裝置 5 單晶矽直徑控制法及其裝置參考資料 http www.88wz.net article show.asp?articleid 32 ...
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