1樓：匿名使用者
sop 是乙個比較通用的叫法，後來才有了 soic 的封裝，soic 封裝在外形上和 sop 幾乎一樣。
差異在管腳上， soic 更加細，據說是為了減少占地面積。
以下是引腳尺寸圖對比。
結論仔細對比了一下尺寸，soic 的焊盤寬度是 0.6mm，sop的焊盤寬度是 0.65mm，完全可以互相替換。
2樓：幹彭丹
sop封裝，是屬於貼片封裝。dip(dual in-line package) 雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。
dip 是最普及的插裝型封裝，應用範圍包括標準邏輯ic，存貯器lsi，微機電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數從6 到64。
封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.
52mm 和10.16mm 的封裝分別稱為skinny dip 和slim dip(窄體型dip)。但多數情況下並不加 區分， 只簡單地統稱為dip。
另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷dip 也稱為cerdip(見cerdip)。
封裝sop和soic區別
封裝sip和soic有什麼區別？
3樓：執筆丶丶丶
一、立場區別
1、sip：sip是從封裝的立場出發，對不同晶元進行併排或疊加的封裝方式，將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如mems或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件。
2、soic：soic是從設計的角度出發，是將系統所需的元件高度整合到一塊晶元上。
二、定義不同
1、sip：sip封裝（system in a package系統級封裝）是將多種功能晶元，包括處理器、儲存器等功能晶元整合在乙個封裝內，從而實現乙個基本完整的功能。
2、soic：小外形積體電路封裝，指外引線數不超過28條的小外形積體電路，一般有寬體和窄體兩種封裝形式。其中具有翼形短引線者稱為sol器件，具有j型短引線者稱為soj器件。
三、使用標準不同
1、sip：sip整合了ap+mobile ddr，某種程度上說sip=soc+ddr，隨著將來整合度越來越高，emmc也很有可能會整合到sip中。
2、soic：soic實際上至少參考了兩個不同的封裝標準。eiaj標準中soic大約為5.
3mm寬，習慣上使用sop；而jedec標準中soic8~16大約為3.8mm寬，soic16~24大約7.5mm寬，習慣上使用soic。
4樓：灰太狼小芝
sop和soic吧？區別就是soic的引腳比較短
ic電子元件中soic8 封裝與sop8 封裝有什麼區別嗎 ？
5樓：
sop=so
soic是指一類封裝的集合，其包含了sop、ssop、tssop等封裝。
datasheet寫的so-8，確定了引腳數就大小一樣了。
solc和soic封裝的區別
請問各位大神，晶元的封裝，soij-8與soic-8兩種封裝有什麼區別嗎
6樓：王宇涵
你確定有soij-8封裝片嗎？
soic-8是依據jedec標準得出的命名方式，大約3.8mm寬你說的soij-8是 j型短引線的soj器件嗎？
之間最大的區別就在於短引線的型不同。
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