1樓：秒懂百科精選
封裝形式:安裝半導體積體電路晶元用的外殼
2樓：匿名使用者
半導體封裝工作流程包括晶元分割（劃片）、壓焊引線、裝架或者封裝外殼、列印、包裝等工序。
半導體、封裝測試是幹什麼的？
3樓：匿名使用者
半導體封裝測試即封裝後測試，把已製造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統的需求的過程稱為封裝後測試。主要包括晶圓劃片、打線和植球、熱壓超聲倒裝、塑封、雷射打標、晶圓測試、射頻微波測試、晶元分析及其他。蘇州宙訊科技有csp封裝：
國際先進的csp封裝裝置和技術，目前已量產1814、1411和1109等各類saw/baw濾波器和雙工器產品。蘇州宙訊科技也有lga封裝：提供lga封裝基板解決方案。
該方案可以包括被動元器件, 多個晶元管芯等元件。網頁鏈結
4樓：匿名使用者
主要是半導體元件生產的一些工序 流程罷了。 要封裝就得有晶圓，要測試就要封裝好，要做電路板 就用測試好的元件唄。
5樓：星夢_陳慧
我是學軟體的，對這個不了解！！！
什麼是半導體封裝？ 5
6樓：吳田田
半導體電子元器件的封裝不僅起到連線內部積體電路晶元鍵合點和外部電氣組建的作用，還為積體電路提供了乙個穩定可靠的工作環境，對積體電路晶元起到機械或環境保護的作用。因此，積體電路封裝應具有較強的機械效能、良好的電氣效能、散熱效能和化學穩定性。封裝質量的好壞與積體電路的整體效能優劣關係很大。
不同型別的積體電路，使用場合和氣密性要求不同，其加工方法和封裝材料也不同。早期的積體電路，其封裝材料採用有機樹脂和蠟的混合體，用填充或貫注的方法進行密封，其可靠性很差；也曾採用橡膠進行密封，但是其耐熱、耐壓及電效能都不好，現已被淘汰。目前，流行的氣密性封裝材料是陶瓷-金屬、玻璃金屬和低熔玻璃-陶瓷等。
由於大量生產和降低成本的需求，目前有很多積體電路採用了塑料封裝材料，它主要採用熱固性樹脂通過模具加熱加壓的方法來完成封裝，其可靠性取決於有機樹脂及新增劑的特性和成型條件。塑料封裝材料屬於非氣密性性裝材料，其耐熱性較差，且具有吸濕性。
7樓：秒懂百科精選
封裝形式:安裝半導體積體電路晶元用的外殼
8樓：匿名使用者
上面講的什麼啊?!
拜託!我是學半導體工藝的,樓上的大學士也太沒專業性了吧!
建議樓主買來"半導體製造技術"一書看看,電子工業出版社的.
[michael quirk&julian serda著作]裡面講到每個步驟都有介紹,比較生動,又不生澀.
裡面第20章講到了裝配與封裝,我在這裡不可能都一一跟你說清楚的.要**並茂,去買書看吧!
什麼是半導體封裝測試 5
9樓：黑桃樹
如果從封裝測試業的**來解釋,如上樓.
如從封裝測試的定義概念來講,應該說:半導休的生產首先是晶元的生產,如二極體,三極體,積體電路,都是先晶元的生產,然後是為了加裝引極,為了保護脆弱晶元的機械強度而進行的包封,這個工藝過程叫封裝,然後為了剔除不合格品而進行按標準的各種測量和篩選,這個工藝過程叫測試.
10樓：洛冰茶
上樓回答的**,應從定義來答
半導體封裝的介紹
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