點焊焊點發白怎麼回事?是未焊透嗎

時間 2022-05-06 11:42:03

1樓:hi漫海

不管板子在清洗後出現白色殘留,還是免清洗的板子儲存後出現白色物質,還是返修時發現的焊點上的白色物質,其成本無非有四種情況:

(1)焊劑中的松香:大多數清洗不乾淨、儲存後、焊點失效後產生的白色物質,都是焊劑中本身固有的松香。因為多數助焊劑和錫膏中,松香類化合物都是作為成膜和助焊的主要化學物質。

松香通常是透明、硬且脆的無固定形狀的固態物質,不是結晶體。因此松香在熱力學上不穩定,有結晶的趨向。松香結晶後,無色透明體就變成了白色粉末。

如果清洗不乾淨的話,白色殘留就可能是松香在溶劑揮發後形成的結晶粉末。這個不會影響到板子的效能。

(2)松香變性物:這是板子在焊接過程中,松香與焊劑發生反應所產生的物質,而且這種物質的溶解性一般很差,不容易被清洗,滯留在板子上,形成白色殘留物。但是這些白色物質都是有機成本的,仍能保證板子的可靠性。

(3)有機金屬鹽:清除焊接表面氧化物的原理是有機酸與金屬氧化物反應生成可溶於液態松香的金屬鹽,冷卻後與松香形成固溶體,在清洗中隨松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高,焊接後生成物的濃度就會很高。

當松香的氧化程度太高時,可能會與未溶解的松香氧化物一起留在板子上。這時板子的可靠性會降低。所以,表貼組裝時要慎重選擇焊接材料。

清洗製程中,不能選擇免清洗的焊膏、助焊劑,否則會因為清洗不完全,反而降低可靠性。

(4)金屬無機鹽:這些可能是焊料中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含滷活性劑、pcb焊盤中的滷離子、元器件表面鍍層中的滷離子殘留、fr4材料含滷材料在高溫時釋放的滷離子反應生成的物質,一般在有機溶劑中的溶解度很小。如果清洗劑選的合適的話,助焊劑殘留物可能會被清除掉;清洗劑一旦選擇與殘留物不匹配,可能很難清除這些金屬鹽,從而在板子上留下白斑。

這些物質會影響到板子的電氣效能。

2樓:匿名使用者

這個問題主要是焊接電流和焊接時間瞬間值達不到引起,估計你們單位焊機用得較多,有時會出現同時焊接情況,瞬間電流達不到設定值,可以加大一下焊接時間、電流;或者是焊具障礙有影響,在點焊瞬間電極臂碰到焊具,被分流了!

3樓:tuo鞋丨繡

一般情況就是所用的鈑金件有參銅!二般情況嘛!就是你的焊槍頭快壞了!

常見點焊焊接的缺陷及防止措施有哪些?

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