1樓：匿名使用者
大部分的電路板使用35um的銅箔厚度，這主要取決於pcb用途和訊號的電壓/電流大小。對於要過大電流的pcb，部分會用到70um銅厚，105um銅厚，極少還會有140um等。
電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，pcb板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，pcb，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。
電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（printed circuit board）pcb、（flexible printed circuit board）fpc線路板（fpc線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。）和軟硬結合板（reechas，soft and hard combination plate）-fpc與pcb的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。
因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有fpc特性與pcb特性的線路板。
2樓：匿名使用者
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共1條 檢舉 | 2012-6-6 22:41 zuoliangxiao | 十級。
可以說，70%的電路板使用完成35um的銅箔厚度，這主要取決於pcb用途和訊號的電壓/電流大小；此外，對於要過大電流的pcb，部分會用到70um銅厚，105um銅厚，極少還會有140um等等； 追問pcb製版流程是什麼？能具體說一下嗎？
做樣板的廠家，流程是覆銅板-鑽孔-鍍銅（鑽孔和銅箔的銅）-光成像顯影-鍍銅-蝕刻-阻焊-絲印-鑼外形/電測試-檢驗-成品，對於多層pcb，還有層壓工序；
而對於簡單的單/雙面板子，流程還要簡單一些；
常做的電路板銅箔厚度是多少呢
3樓：俱懷逸興壯思飛欲上青天攬明月
常做的電路板銅箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4種。最常用的銅箔厚度是35μm。國內採用的銅箔厚度一般為35～50μm，也有比這薄的如10μm、18μm；和比這厚的如70μm。
銅箔是一種陰質性電解材料，沉澱於電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為pcb的導電體。它容易粘合於絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕後形成電路圖樣。 copper mirror test（銅鏡測試）：
一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉澱薄膜。
4樓：永遠不再找男人
18um 35um 70um 105um都有，一般都是35的，外層，不是內層啊。
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