1樓：小雪
用線畫出來輪廓，要的覆蓋保護層，然後用腐蝕液腐蝕掉不要的。具體材料忘了，20多年前乾的了。
2樓：匿名使用者
深圳市富晶隆品牌電路板。
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3樓：夢之墨
2小時快速製作電路板、雙層板，讓個人電子製造成為可能，黑科技「dream s1電子電路印表機」
4樓：匿名使用者
pcb板單面板生產工藝。
1、 裁剪覆銅板；（將覆有銅皮的板進行裁剪，注意裁剪規格，裁剪前需烘烤板材）；
2、 磨板；（在磨板機內對裁剪的覆銅板進行清洗，使其表面無灰塵、毛刺等雜物，先磨洗後烘烤，兩道工序是一體的）；
3、 印電路；（在有銅皮一面印上電路圖，該油墨具有防腐蝕作用）
4、 檢驗；（將多餘油墨清除，將少印油墨的地方補上油墨，如發現大量不良，需進行調整，不良品可放在蝕刻中第二步驟進行油墨清潔，清潔乾燥後可返回此道工序重新加工）
5、 油墨待幹；
6、 蝕刻；（用試劑將多餘的銅皮腐蝕掉，附有油墨的電路上銅皮得以保留，之後用試劑進行清洗電路上的油墨再烘乾，這三道工序是一體的）
7、 鑽定位孔；（將蝕刻後的板鑽定位孔）
8、 磨板；（將鑽好定位孔的基板進行清洗乾燥，與2基板一樣）
9、 絲印；（在基板背面印上外掛程式元件絲印，一些標示編碼，絲印後烘乾，兩道工序是一體的）
10、 磨板；（再進行一次清潔）
11、 阻焊；（在清潔後的基板上絲印綠油阻焊劑，焊盤處不需要綠油，印好後直接烘乾，兩道工序是一體的）
12、 成型；（用沖床成型，不需v坑處理的有可能分兩次成型，如小圓板，先從絲印面往阻焊面衝成小圓板，再從阻焊面往絲印面衝外掛程式孔等）
13、 v坑；（小圓板不需v坑處理，用機器將基板切割出分板槽）
14、 松香；（先磨板，清潔基板灰塵，後烘乾，再在有焊盤一面塗上薄薄一層松香，此三道工序是一體的）
15、 fqc檢驗；（檢驗基板是否變形，孔位、線路是否為良品）
16、 壓平；（將變形的基板壓平整，基板平整則不需操作此工序）
17、 包裝出貨。
以上有很多專業術語，請你好好思考一下，沒做過這行是很難懂的哦。做了這行全懂也不是很容易哦。希望能對你有所幫助。。。
電路板怎麼做?
怎樣手工製作pcb電路板？
電路板用什麼材料做
如何製作pcb電路板
5樓：網友
手工製作還是外發給工廠做？手工製作的話，需要覆銅板，刻刀，和一些藥水。給工廠做的話，可以聯絡我。
如何製作pcb電路板
6樓：領卓smt打樣
首先根據專案的要求設計原理圖，也就是線路該怎麼走，電子元器件用哪些等。
接著就是使用電路圖軟體，比如protel或者pads等軟體，按照原理圖來畫pcb板子，畫板其實就是把這些元器件的封裝排放好，連上線。
下一步把圖紙給pcb廠家，他們首先根據電路板大小開料，把一大塊板材裁剪成符合要求的小塊。
打孔，就是一些螺絲孔、一些固定安裝孔等。
沉銅、電鍍、退膜、蝕刻、綠油、絲印字元、成型、測試等這些工藝後，就可以得到一塊pcb板了。
收到板子按照原理圖焊接上各種元器件，這樣最終的電路板就完成了。
7樓：柔性板
當然最開始是要設計圖紙，才能開始買基材，然後再裁成合適的大小，然後再鑽孔，沉銅電鍍，蝕刻，阻焊，字元，外形，測試，大致的工序是這樣的。如果你覺得自己做麻煩可以找線路板廠幫你做哦，也可以聯絡我，我就是線路板廠的。
怎樣手工製作pcb電路板？
8樓：哈公主病
首先要在電腦上用protel等電路設計軟體先繪製電路原理圖和pcb（元器件封裝圖）。如版下圖：
2.用熱轉印紙權放入普通印表機，調集成適的列印比例，列印出黑白的pcb圖。如下圖：
3.用砂紙打磨掉覆銅板表面的氧化層，使覆銅板看起來既光滑又光亮。如下圖：
4.將第2步中列印有pcb圖的熱轉印紙固定在第3步打磨的覆銅板上，並送入熱轉印機（也可以用常見的加熱熨斗等來代替熱轉印機）列印，使得含有pcb圖的墨粉經過熱壓的方式列印在覆銅板上，並逐步撕掉熱轉印紙，如下圖：
5.將腐蝕液倒入塑料盒，然後再往腐蝕液放入第4步列印有pcb圖案的覆銅板，經過一段時間（根據不同濃度的腐蝕液時間長短不一樣）的腐蝕，大概半個小時到乙個小時左右，倒掉腐蝕液，並撈出被腐蝕過的覆銅板。
用砂紙輕輕打磨掉覆銅板上pcb圖上的碳粉，就可以得到乙個和pcb圖案一模一樣的銅板電路走線，如下圖。
6.將第5步得到的覆銅板放入鑽孔機按照pcb圖的所有孔位置進行逐個打孔，最後就能把元器件對應焊接上去了，整個pcb製版流程就算到此結束。如下圖。
電路板是用什麼材料做成的？
9樓：蟹蟹沒有蟹黃堡
不同的電路板，材料也不同。
1．覆銅板簡介。
印製板(pcb)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
2．國內常用覆銅板的結構及特點。
(1)覆銅箔酚醛紙層壓板。
是由絕緣浸漬紙(tfz一62)或棉纖維浸漬紙(1tz-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電裝置中的印製電路板。
(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板。
是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械效能良好、加工方便等優點。其板麵呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板麵呈淡綠色，具有良好的透明度。
(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板。
是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。
(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板。
是孔金屬化印製板常用的材料。
(5)軟性聚酯敷銅薄膜。
是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在裝置內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成乙個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接外掛程式的過渡線。
10樓：匿名使用者
電路板一般用環氧樹脂材料做成的。
11樓：匿名使用者
環氧玻璃纖維覆銅板，尼龍玻璃纖維覆銅板。
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