pcb板各層的含義,pcb板各層的含義

時間 2022-11-26 06:11:05

1樓:匿名使用者

鑽孔層,元件面線路,焊接面線路,元件面字元,焊接面字元,元件面阻焊,焊接面阻焊,

pcb板中各層的含義和對應顏色 10

2樓:最美恐龍妹

pcb板中各層的含義和對應顏色是 toplayer 頂層佈線層。bottomlayer 底層佈線層,keeplayer禁止佈線層,太多了,一時半會講不清,其實就是英文單詞意思。顏色可以自己定義的,在tools---preferences---colors裡面的。

擴充套件資料

pcb即印製線路板,簡稱印製板,是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子裝置,小到電子手錶、計算器,大到計算機、通訊電子裝置、軍用**系統,只要有積體電路等電子元件,為了使各個元件之間的電氣互連,都要使用印製板。

印製線路板由絕緣底板、連線導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成,具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替複雜的佈線,實現電路中各元件之間的電氣連線,不僅簡化了電子產品的裝配、焊接工作。

pcb 中文名稱為印製電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連線的載體。由於它是採用電子印刷術製作的,故被稱為「印刷」電路板。

3樓:匿名使用者

toplayer 頂層佈線層。bottomlayer 底層佈線層,keeplayer禁止佈線層,太多了,一時半會講不清,其實就是英文單詞意思。

顏色可以自己定義的,在tools---preferences---colors裡面的。

4樓:匿名使用者

我也想問下,在那裡面能設定.自定義顏色

pcb設計中各種板層都有著什麼意義?

5樓:路路通

toplayer ——頂層佈線層,bottomlayer ——底層佈線層,具有電氣特性的走線。就是線路板上連線各個元器件引腳的連線。

mechanical ——機械層,是定義整個pcb板的外觀的,其實我們在說機械層的時候就是指整個pcb板的外形結構。

keepoutlayer ——禁止佈線層,禁止佈線層是定義我們在布電氣特性的銅時的邊界,也就是說我們先定義了禁止佈線層後,我們在以後的佈線過程中,所佈的具有電氣特性的線是不可能超出禁止佈線層的邊界。

topoverlay ——頂層絲印層,bottomoverlay ——底層絲印層,定義頂層和底層的絲印字元,就是一般我們在pcb板上看到的元件編號和一些字元。

toppaste ——頂層焊盤層,bottompaste ——底層焊盤層,頂層和底層焊盤層,它就是指我們可以看到的貼片元件的焊盤。

topsolder ——頂層阻焊層,bottomsolder ——底層阻焊層,由於pcb板是要預設上綠油的,用這兩個層畫線的地方就會開個「天窗",不上綠油。在一些需要大電流流通的地方可以使用,以便另外加焊錫。

pcb設計中各層的作用怎麼區,各層有什麼作用?

菜鳥入門:pcb設計中各層的意義你真的懂麼

6樓:我輕輕如風

懂得差不多吧!

toplayer 頂層佈線層 bottomlayer 頂層佈線層 :就是走線的層

mechanical 機械層 :就是板子外形

keepoutlayer 禁止佈線層 :就是有帶電的東西都不能鋪到它的邊界之外,tips:我們覆銅的時候可以拿這個來隔出乙個空區域,就看你怎麼靈活應用了

topoverlay 頂層絲印層 bottomoverlay 頂層絲印層 :就是我們可以標註各種東西上去的地方

toppaste 頂層焊盤層 bottompaste底層焊盤層 :貼片元件的焊盤層

topsolder 頂層阻焊層 bottompaste 底層阻焊層 :我們在上面作畫的話,畫的地方就是不會有綠油(現在噴白油了吧!),他們講solder就是預設有綠油的,反正我也不懂啥,我只知道畫的話就是上面就是不會有綠油就行。

multilayer 多層 :這個說是跟機械層差不多,我也不怎麼了解

drilllayer 鑽孔層:顧名思義就是在結構那邊如果要在板子的中間要孔位那些就是這個層。

pcb層的含義

7樓:愛迪貓

是覆銅的層數,單面板,只有底層,一般簡易的電路用**便宜。

雙面板,一般使用較多,分頂層,可底層,用於較複雜的電路,可用過孔孔連線兩層。

多面板,可有3層到十幾層,但多用4層,外層鋪地,具有抗干擾作用,多在複雜電路使用。

**,單層幾分,雙層一角多,多層可能幾元每平方厘公尺。

為了降低**,現在大型家電多用單層板,計算機,也有採用雙面板的,手機採用多層板的多,

8樓:匿名使用者

是的。一般的板子組成的結構是:頂層焊盤、阻焊、絲印、線路,底層焊盤、阻焊、絲印、線路,外框層,過孔(也叫通孔)層組成乙個2層板。

如果是4層板就是中間層多了m1m2兩層線路。如果是帶盲埋孔的板子則會出現盲埋孔。而盲埋孔是在部分層數才出現的。

6、8、10層板也是以此類推的。

9樓:

這個很正常 據我所知 很多手機都是4層或者6層,因為電路比較複雜,而板材大小有限,不增加板層那麼多線如果在兩層板上根本布不完,還有就是可以將電源和地這些容易受到干擾的放在中間板層可以減少干擾。

10樓:一加一遠大於二

多層板,手機板、電腦板佈線多採用多層板佈線

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