電源板生產流程,PCB電路板製作流程

時間 2022-11-22 01:10:46

1樓:創作者

1.要確定輸入電壓和輸出電壓以及功率;

2.要確定輸出電壓有幾路、紋波多大、整機的效率等因素,這些決定你電源板的成本;

3.選定控制晶元、續流二極體、開關管的種類和型號;

4.要確定你的電源板需要哪些保護專案、數值多大,然後確定相關保護電路引數;

5.確定整機電路;

6.畫出pcb初板;

7.測試、除錯;(以下重複,直至電路除錯成功)8.根據實際情況調整電路;

9.通過各種國家強制認證、測試;

10.確定最終pcb板;

11.批量採購元器件、晶元;

12.批量生產。

需要的原材料:

1.二極體:整流二極體、續流二極體、穩壓管、發光二極體等;

2.控制晶元;

3.開關管:mosfet、ttl;

4.基準源:tl431、lm336等;

5.光耦:pc817等;

6.電容:按規電容(x,y電容),高壓電解電容、低壓電解電容、高頻低阻耐紋波電容、無極性電容若干;

7.電阻:功率阻值大小電阻若干、壓敏電阻;

8.插接件若干;

9.散熱片若干;

10.保險絲;

11.脈衝變壓器;

12.pcb板;

pcb電路板製作流程

2樓:尾靜安頻夢

pcb板單面板生產工藝

1、裁剪覆銅板;(將覆有銅皮的板進行裁剪,注意裁剪規格,裁剪前需烘烤板材);

2、磨板;(在磨板機內對裁剪的覆銅板進行清洗,使其表面無灰塵、毛刺等雜物,先磨洗後烘烤,兩道工序是一體的);

3、印電路;(在有銅皮一面印上電路圖,該油墨具有防腐蝕作用)

4、檢驗;(將多餘油墨清除,將少印油墨的地方補上油墨,如發現大量不良,需進行調整,不良品可放在蝕刻中第二步驟進行油墨清潔,清潔乾燥後可返回此道工序重新加工)

5、油墨待幹;

6、蝕刻;(用試劑將多餘的銅皮腐蝕掉,附有油墨的電路上銅皮得以保留,之後用試劑進行清洗電路上的油墨再烘乾,這三道工序是一體的)

7、鑽定位孔;(將蝕刻後的板鑽定位孔)

8、磨板;(將鑽好定位孔的基板進行清洗乾燥,與2基板一樣)

9、絲印;(在基板背面印上外掛程式元件絲印,一些標示編碼,絲印後烘乾,兩道工序是一體的)

10、磨板;(再進行一次清潔)

11、阻焊;(在清潔後的基板上絲印綠油阻焊劑,焊盤處不需要綠油,印好後直接烘乾,兩道工序是一體的)

12、成型;(用沖床成型,不需v坑處理的有可能分兩次成型,如小圓板,先從絲印面往阻焊面衝成小圓板,再從阻焊面往絲印面衝外掛程式孔等)

13、v坑;(小圓板不需v坑處理,用機器將基板切割出分板槽)

14、松香;(先磨板,清潔基板灰塵,後烘乾,再在有焊盤一面塗上薄薄一層松香,此三道工序是一體的)

15、fqc檢驗;(檢驗基板是否變形,孔位、線路是否為良品)

16、壓平;(將變形的基板壓平整,基板平整則不需操作此工序)

17、包裝出貨。

備註:絲印與阻焊之間的磨板工序可能會被省略,可以先阻焊,再絲印,具體看基板情況。

3樓:匿名使用者

pcb生產工藝流程是隨著pcb型別(種類)和工藝技術進步與不同而不同和變化著。同時也隨著pcb製造商採用不同工藝技術而不同的。可以採用不同的生產工藝流程與工藝技術來生產出相同或相近的pcb產品來。

傳統的單、雙、多層板的生產工藝流程仍然是pcb生產工藝流程的基礎。

單面板生產工藝流程:

cad或cam ccl開料、鑽定位孔

↓ 開製沖孔模具 制絲網版────────────→印刷導電圖形、固化

↓ 蝕刻、去除印料、清潔

↓ └───────→印刷阻焊圖形、固化

↓ └───────→印刷標記字元、固化

↓ └───────→印刷元件位置字元、固化↓

└───────→鑽衝模定位孔、沖孔落料

↓ 電路檢查、測試

↓ 塗覆阻焊劑或osp

↓ 檢查、包裝、成品

4樓:技術閒聊

電路板是怎麼來的,pcb印製板3d模型分享

5樓:廣東之成

裁切時可以用強力切割刀,成本低,環保健康,方便快捷,在**查詢一下寶貝:裁板工具強力勾刀,小陳配件店有的是,確實很好用

6樓:匿名使用者

pcb電路板打樣,請尋深圳三和快捷

7樓:匿名使用者

想用你明白 估計打500字都不夠,找個qq群 叫人幫你解析下吧

電路板製作的工業流程

8樓:鐘嫚

雙面錫板/沉金板製作流程:

開料------鑽孔-----沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字元----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝

雙面鍍金板製作流程:

多層錫板/沉金板製作流程:

開料------內層-----層壓----鑽孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字元----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝

多層板鍍金板製作流程:

pcb電路板製作流程?

9樓:技術閒聊

電路板是怎麼來的,pcb印製板3d模型分享

10樓:廣東之成

裁割時可以用強力切割刀,成本低,環保健康,方便快捷,在**查詢一下寶貝:裁板工具強力勾刀,小陳配件店有的是,確實很好用

11樓:匿名使用者

pcb線路板 可以用等離子清洗機來清洗表面的氧化物 ,提高焊接度。

12樓:諾泡沫

單面板流程:開料→鑽孔→線路→阻焊→字元(或碳油)→噴錫或沉金/電金→成型→成品檢驗→包裝→出貨。

雙面板流程:開料→鑽孔→電鍍→線路→阻焊→字元(或碳油)→噴錫或沉金/電金→成型→成品檢驗→包裝→出貨。多層板流程:

開料→內層→壓合→鑽孔→電鍍→線路→阻焊→字元(或碳油)→噴錫或沉金/電金→成型→成品檢驗→包裝→出貨。

13樓:雲海建築

材料 打孔 沉銅 影象轉移 電鍍 蝕刻 網印油墨 熱風整平 印字元 成型 測試 包裝 發貨 就這些程式

14樓:匿名使用者

1.刨光:通過刨光機把板刨光,刨光後用烘烤箱烘乾2.熱轉印:把電路圖通過熱轉印機轉印到板上。

3.打孔:通過數碼鑽孔機打孔。

4.腐蝕:這部很重要。

15樓:匿名使用者

我博文庫裡面有詳細的資料

16樓:竹園裡

pcb板單面板生產工藝

1、 裁剪覆銅板;(將覆有銅皮的板進行裁剪,注意裁剪規格,裁剪前需烘烤板材);

2、 磨板;(在磨板機內對裁剪的覆銅板進行清洗,使其表面無灰塵、毛刺等雜物,先磨洗後烘烤,兩道工序是一體的);

3、 印電路;(在有銅皮一面印上電路圖,該油墨具有防腐蝕作用)

4、 檢驗;(將多餘油墨清除,將少印油墨的地方補上油墨,如發現大量不良,需進行調整,不良品可放在蝕刻中第二步驟進行油墨清潔,清潔乾燥後可返回此道工序重新加工)

5、 油墨待幹;

6、 蝕刻;(用試劑將多餘的銅皮腐蝕掉,附有油墨的電路上銅皮得以保留,之後用試劑進行清洗電路上的油墨再烘乾,這三道工序是一體的)

7、 鑽定位孔;(將蝕刻後的板鑽定位孔)

8、 磨板;(將鑽好定位孔的基板進行清洗乾燥,與2基板一樣)

9、 絲印;(在基板背面印上外掛程式元件絲印,一些標示編碼,絲印後烘乾,兩道工序是一體的)

10、 磨板;(再進行一次清潔)

11、 阻焊;(在清潔後的基板上絲印綠油阻焊劑,焊盤處不需要綠油,印好後直接烘乾,兩道工序是一體的)

12、 成型;(用沖床成型,不需v坑處理的有可能分兩次成型,如小圓板,先從絲印面往阻焊面衝成小圓板,再從阻焊面往絲印面衝外掛程式孔等)

13、 v坑;(小圓板不需v坑處理,用機器將基板切割出分板槽)

14、 松香;(先磨板,清潔基板灰塵,後烘乾,再在有焊盤一面塗上薄薄一層松香,此三道工序是一體的)

15、 fqc檢驗;(檢驗基板是否變形,孔位、線路是否為良品)

16、 壓平;(將變形的基板壓平整,基板平整則不需操作此工序)

17、 包裝出貨。

備註:絲印與阻焊之間的磨板工序可能會被省略,可以先阻焊,再絲印,具體看基板情況。

17樓:匿名使用者

去網上收一下吧,我都針對這樣的問題發過好多次了,

線路板的製作流程?

18樓:匿名使用者

購買玻璃布覆銅板-開料成相應大小-打孔-做圖形-覆蓋油墨-噴錫

印製電路板製作流程

19樓:大地廣場舞

印製電路板(英文名: printed circuit board,簡稱pcb),又稱印刷線路板,它是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連線的載體。由於它是採用電子印刷術製作的,故被稱為「印刷」電路板。

印製電路板的製作流程14步走:

註冊客戶編號;

開料。流程:大板料→按mi要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板;

鑽孔。流程:疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查\修理;

沉銅。流程:粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀h2so4→加厚銅;

圖形轉移。流程:(藍油流程):磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→衝影→檢查;(乾膜流程):麻板→壓膜→靜置→對位→**→靜置→衝影→檢查;

圖形電鍍。流程:上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板;

退膜。流程:水膜:插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機;乾膜:放板→過機;

蝕刻。是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去除;

綠油。流程:磨板→印感光綠油→鋦板→**→衝影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板;

字元。流程:綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦

鍍金手指。流程:上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金;鍍錫板 (並列的一種工藝),流程:

微蝕→風乾→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風乾;

成型。通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀;

測試。流程:上模→放板→測試→合格→fqc目檢→不合格→修理→返測試→ok→rej→報廢;

終檢。流程:來料→檢視資料→目檢→合格→fqa抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查ok。

20樓:技術閒聊

電路板是怎麼來的,pcb印製板3d模型分享

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