1樓：匿名使用者
基本上都是一樣的，pcb加工不看你材料，主要看你幾層板，還有板子的面積。
2樓：匿名使用者
tg玻璃化溫度，在裝件的時候耐高溫的能力，樹脂含量，板子的柔韌性，是不是容易斷裂等。
pcb有哪些板材分類啊？
3樓：96小伙在東北
pcb材質主要包括如下類別：
1. 尿素。
紙板。特性為﹕顏色為淡黃色，常用於單面板，但由於是用尿素紙所製，在陰涼潮濕的地方容易腐爛，故現已不常用。
2. cam-3板。
特性為﹕顏色為乳白色，韌性好，具有高cti(600v)，二氧化碳排出量只有正常的四分之一，現在較為常用於單面板。
3. fr4纖維板。
特性為﹕用纖維製成，韌性較好，斷裂時有絲互相牽拉，常用於多面板，其熱膨脹係數。
為13(16ppm/c)。
4. 多層板。
特性為﹕有高的tg，高耐熱及低熱。
膨脹率，低介電常數。
和介質損耗材料，多用於四層或四層以上。
5. 軟板。
特性為﹕材質較軟、透明，常用於兩板電氣連線處，便於摺疊，例如手提電腦中lcd與計算機主體連線部分。
6. 其它。
隨著個人計算機。
移動**等多**數位化資訊終端產品的普及，pcb也變的得越來越輕、薄、短、小，在國外一些大的集團公司先後研製出更多的pcb板材，例如無滷、無銻化環保產品，高耐熱、高tg板材，低熱膨脹係數、低介電常數、低介質損耗板材，其代表產品有：fr-5、tg200板、 pee板、pi 板、cel-475等等，現在在國內還沒有普及。
4樓：金百澤電子科技
按板材的剛柔程度分為剛性覆銅箔板和撓性覆銅箔板兩大類。按增強材料不同，分為：紙基、玻璃布基、復合基（cem系列等）和特殊材料基（陶瓷、金屬基等）四大類。
什麼是pcb板
5樓：匿名使用者
pcb是printed circuit board的英文簡寫，也就是印刷電路板的意思，通過鑽孔、電鍍、圖形轉移、成型加工等工藝把所需要的線路整合加工在一塊絕緣基板上，然後再把各種電子元器件焊接在這塊板上，所以也叫積體電路板。
pcb板材質的種類
6樓：匿名使用者
pcb種類。
a. 以材質分。
a. 有機材質。
酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、polyimide、bt/epoxy等皆屬之。
b. 無機材質。
鋁、copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能。
b. 以成品軟硬區分。
a. 硬板 rigid pcb
b.軟板 flexible pcb 見圖軟硬板 rigid-flex pcb 見圖 以結構分。
d. 依用途分：通訊/耗用性電子/軍用/計算機/半導體/電測板…,見圖 bga.
另有一種射出成型的立體pcb，因使用少，不在此介紹。
7樓：匿名使用者
這個檔案裡面有，你可以參考一下。
pcb板材質的分類有哪些
8樓：匿名使用者
1、按覆銅板不同可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。
2、按不同的絕緣材料、結構劃分 按不同的絕緣材料、結構，可分為有機樹脂類覆銅板、金屬基(芯)覆銅板、陶瓷基覆銅板。
3、不同的絕緣層的厚度劃分 按覆銅板的厚度可分為常規板和薄型板。
4、按所採用不同的增強材料劃分 這種劃分，當覆銅板使用某種增強材料，就將該覆銅板稱為某種材料基板。
5、按所採用的絕緣樹脂劃分 覆銅板主體樹脂使用某種樹脂，就將該覆銅板稱為某樹脂型的覆銅板。
9樓：eda365網
根據材質呢我們可以分為硬板軟板軟硬結合版，或者稱剛性板撓性板剛撓結合板等。可彎曲是軟板的主要特點，但是呢，摸起來可沒有那麼柔軟，軟板多用於終端系列產品，比如手機等！
pcb板的材質
10樓：網友
94v-0這些是阻燃的等級；
fr-1是紙基板材料；
fr-4是常規環氧樹脂玻璃纖維層壓板；
具體哪些板材用什麼酚醛樹脂、環氧樹脂取決於電路設計需要，比如高頻電路就需要陶瓷材料的，而不是用環氧樹脂，甚至微波板需要聚四氟乙烯材料；
pcb板的材質是什麼？
11樓：領卓打樣
1、印製線路板（pcb板）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構成的。
2、是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50/ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有。
5mm和三種。
12樓：網友
94v-0這些是阻燃的等級；
fr-1是紙基板材料；
fr-4是常規環氧樹脂玻璃纖維層壓板；
具體哪些板材用什麼酚醛樹脂、環氧樹脂取決於電路設計需要，比如高頻電路就需要陶瓷材料的，而不是用環氧樹脂，甚至微波板需要聚四氟乙烯材料；
pcb板材的材質如何識別
13樓：俱懷逸興壯思飛欲上青天攬明月
pcb板材的材質識別，可以從以下四個方面進行：
1) 尺寸安定性。
除要留意x、y軸(纖維方向與橫方向)外，更要注意z軸(板材厚度方向),因熱脹冷縮及加熱減量因素容易造成銀膠導體的斷裂。
2) 電氣與吸水性。
許多絕緣體在吸濕狀態下，降低了絕緣性，以致提供金屬在電位差趨動力下 發生移行的現象，fr-4在尺寸安性、電氣性與吸水性方面都比fr-1及xpc 佳，所以生產銀貫孔印刷電路板時，要選用特製fr-1及xpc的紙質基板 .板材。
3) 延展性。
銅鍍通孔上的銅是一種連續性的結晶體，有非常良好的延展性，不會像銀、 碳墨膠在熱脹冷縮時，容易發生介面的分離而降低導電度。
4) 移行性。
銀、銅都是金屬材質，容易發性氧化、還原作用造成鏽化及移行現象，因電位差的不同，銀比銅在電位差趨動力下容易發生銀遷移(silver migration)。
電路板的名稱有：線路板，pcb板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，pcb，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。
14樓：匿名使用者
所謂fr4和cem是指的其樹脂和填料上的區別，與銅箔無關。你可以看一下pcb的圖紙或者問一下**商就行了呀！cem是有點脆的，容易掰斷。
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