1樓：匿名使用者
樓上錯了 是矽脂
矽膠 一般只能用在顯示卡、記憶體散熱片
矽脂 矽膠 區別很大 看下面
矽膠 一般只能用在顯示卡、記憶體散熱片
我們所說的矽膠是矽橡膠的一種，屬於單組分室溫硫化的液體橡膠。一旦暴露於空氣中，其中的矽烷單體就發生縮合，形成網路結構，體系交聯，不能熔化和溶解，有彈性，成橡膠態，同時粘合物體。其導熱性比一般的橡膠稍高，但是與導熱矽脂相比低很多，而且一旦固化，很難將粘合的物體分開，一般只能用在顯示卡、記憶體散熱片。
如果用在了cpu上會導致過熱，而且很難將散熱片取下來，用力往下拔有可能直接損壞cpu或cpu插座。而如果用力往下拔矽膠粘合的顯示卡散熱片則有可能將顯示晶元從pcb上拔下來。
導熱矽脂
矽脂為潤滑用，可在高負荷下應用，外觀類似大黃油，我們一般接觸比較少。而我們通常所說的導熱矽脂，應該被稱為矽膏，成分為矽油+填料。填料為磨得很細的粉末，成份為zno/al2o3/氮化硼/碳化矽/鋁粉等。
矽油保證了一定的流動性，而填料填充了cpu和散熱器之間的微小空隙，保證了導熱性。而由於矽油對溫度敏感性低，低溫不變稠，高溫下也不會變稀，而且不揮發，所以能夠使用比較長時間。現在某些高檔導熱矽脂使用銀粉或鋁粉作為填料，是利用了金屬的高導熱性，但是相對來說金屬顆粒比較大，填充效果較差，其效能提高幅度並不大，而且使矽脂具有導電性，使用不當容易造成短路。
2樓：此情空空麼麼
cpu俗稱液體橡膠，分子量在30000以上
用來粘cpu風扇的膠水是什麼膠水？
3樓：匿名使用者
那不是膠水, 叫矽脂,現在也有其他材料, 是增加cpu向散熱片的導熱效果的
4樓：八年的小白狗
哪不是膠水。是矽脂，也叫散熱脂。
cpu上的膠是什麼
5樓：匿名使用者
導熱矽脂 一般的十幾塊一小瓶
6樓：知道大大師人物
cpu上的膠是指矽膠吧！用來填補cpu與散熱器的間隙，起到導熱作用。
7樓：匿名使用者
導熱矽脂 用來填充散熱管與晶元之間的縫隙的
什麼是膠水處理器
8樓：匿名使用者
你好問友，「膠水處理器」是一種通過將核心拼接而製成的處理器，由於其製造技術較獨立封裝的多核處理器來說較低且開啟cpu保護蓋後可以明顯的看到拼接的核心，固被叫做「膠水處理器」。
9樓：匿名使用者
「膠水」處理器聽上去是不是很耳熟？當膠水這個平民的不能再平民化的生活用品，和高科技產品處理器聯絡在一起時，是那麼的格格不入，很顯然這是個貶義的形容，所謂「膠水」處理器並不是粘在一起，而是使用特殊方法將兩個或更多晶元封裝在一起製造的處理器。由於這種特殊方法像是將兩個或更多核心用膠水粘在一起，由此而得名。
10樓：匿名使用者
「膠水處理器」是就是通過特殊的封裝模式將兩顆單核或者雙核處理器封裝在一起形成的「膠水雙核」或者「膠水四核」產品。如現在的intel core2 quad（酷睿2四核）和core2 extreme（酷睿2至尊四核）處理器都是「膠水」四核處理器，即用兩顆雙核粘在一起的。由於封裝模式的不同，45奈米製程的「膠水四核」處理器要比45奈米製程的原生四核處理器的功耗要大一些，散熱就多一些。......
11樓：匿名使用者
膠水處理器，其實是對應於原生處理器的一種叫法而已，是intel特有的一種的四核或者多核的封裝方式。目前的酷睿4核都是通過用兩個雙核的處理封裝在一起達到4核的效果的，也給人稱作為膠水結合在一起的。以前這個技術只有intel才有的，amd的cpu都是原生的核心，各個核心都有獨立的處理器和控制器，都是各自分開然後進入一起封裝的。
不過目前在amd最新研發的12核cpu準備會出現由兩個6核組合後進行封轉的情況，也可以稱謂膠水處理器了。正因為膠水處理器的技術，所以intel也拿不出3核的產品就是這個道理了。
什麼是膠水四核
12樓：小天學長
膠水四核是使用特殊方法將四個晶元封裝在一起製造的處理器。由於這種特殊方法像是將四個多核心用膠水粘在一起，由此而得名「膠水四核」。
膠水四核是在膠水雙核處理器上面發展而來的。
「真雙核」與「假雙核」的說法是由amd提出來的，intel將兩顆pentium 4核心封裝在乙個基板上，組成了pentium d，amd認為這種架構是假雙核，而網友則更具想象力，將這種雙核稱為「膠水」雙核。
「真四核」與「假四核」也是同樣的道理，intel將兩顆core 2 duo粘合成為一顆core 2 quad，而amd則重新設計了phenom原生四核cpu，「原生」與「膠水」的論戰再起波瀾。
擴充套件資料：
膠水處理器起源：
發布於1995年的pentium pro是首款支援超過4gb記憶體的處理器，它利用36位實體地址擴充套件（pae）技術最大可支援64gb記憶體。這款cpu也是第一款p6架構（酷睿2核心也源自於此）處理器，也是首次在cpu內部整合l2快取。
pentium pro最大特色在於首先採用了雙核封裝。
由於那時cpu的製造工藝還停留在350nm-500nm階段，高速二級快取單元還不能像這樣直接與運算核心加工在同乙個晶圓顆粒上面，必須要用兩顆晶圓顆粒分別加工，即一顆晶圓加工運算核心，另一顆晶圓加工快取，然後再將它們「膠合」在一起。
其實，這在當時已經是一種非常先進的製造方法了。在這之前，運算核心只能和主機板上的系統記憶體交換資料。
當二級快取和運算核心被一起封存裝進cpu後，二級快取就可以與運算核心以相同的頻率執行，不必像以前那樣和速度較慢的系統記憶體通訊，為資料通訊提供了捷徑，直接提公升了效能。
13樓：匿名使用者
那是叫法膠水四核**自因特爾q系類如q8200等，通俗說是把兩塊相同雙核酷睿處理器合併一起
14樓：匿名使用者
兩個完全相同的雙核部分被封裝在一起
15樓：匿名使用者
不止有膠水4核（intel的q9 q8系列）還有膠水雙核（比如intel以前的奔騰d雙核）其實就是兩個晶元封裝起來（膠水4核就是兩塊雙核心的晶元上下封裝在一起），這樣可以比對手先拿出校多核的產品出來，良品率也高，可以先占領市場。此類產品只有intel的，amd全部都是原生的，膠水四核也是amd譏笑intel的希望能幫助你
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