足金 千足金是什麼意思 鎦金和鍍金一樣嗎 包金呢

時間 2022-11-14 13:16:14

1樓:匿名使用者

千足金是指**含量在99.9%以上的**。足金是指**含量在99%以上的**。鎦金、鍍金、包金都不是純金,只是表面有一層薄薄的金。

足金和鍍金有什麼區別

2樓:離我遠點

1、含義不同

足金是乙個漢語詞語,讀音為zújīn,意思是成色十足的金子。

鍍金,是一種裝飾工藝,也是常用詞彙之一。最初是指在器物的表面鍍上一層薄薄的金子。

2、特點不同

對於**製品含金量的成色問題,國家標準有很明確的規定,即商家銷售的每件**飾品必須掛牌標明其含金量和重量。含金量不少於99%叫做足金,足金為深黃色,俗稱二個9。

鍍金分為兩類,一類呈同質材料鍍金,另一類是異質材料鍍金。同質材料鍍金是指對**首飾的表面進行鍍金處理。它的意義是提高首飾的光亮性及色澤。

3樓:程氏珠寶

1)足金是含金量大於等於990‰的金,即通常所說的純金,在首飾上的印記為:「足金」、「金990」、「g990」、「au990」千足金和足金含金量高,色澤金黃,性質穩定。

2)鍍金含金量不得低於14k(585‰),鍍金首飾印記常為:「kgp」或「kp」,如18kgp或18kp,表示鍍金層含金量為750‰(18k金)。一般鍍金首飾在佩戴過程中或佩戴不當,易褪色。

4樓:百度使用者

這可區別大了,大家都知道**的延展性特別強,很少的金子就能拉的很長,所以鍍金的話只需一點金子就能做很多,

足金是含量為99%的**,他的橫切面也是**

5樓:匿名使用者

足金是99%的金子,鍍金是只有外面有金子.又稱霸王金。

鎦金和鍍金有何分別朋友們知道嗎?

6樓:汪三太子

鎦金和鍍金工藝不同。鎦金是將**溶於水銀,形成金汞溶液並塗刷到需餾金的物件上,然後用高溫將水銀烤乾蒸發,剩下**附著於物件表面。

鍍金是現代化工技術,將**溶於電鍍槽中的電解液,並將物件置於電鍍槽中,通電後,**就會以微粒形式附著於物件表面。

電鍍效果比鎦金好,表面更光潔,附著牢度強,成本更低,最環境影響較小。並且可以鍍仿金(化學金)或k金(低鈍度金)。

鎏金鎏銅與鍍金銅有何區別?

7樓:匿名使用者

表面都是純金,鎏金表面狀態欠於鍍金,而且成本也高出很多,,從現在工藝考慮,,,除非大件,比如建築裝飾,佛像修飾可以考慮鎏金處理,,或者做仿古工藝品等,其他沒什麼意義

千足鍍金是什麼意思 5

8樓:渡人渡己渡長生

表面電鍍一層千足金(純度為99.9%以上的**)。

千足金是指**含量在99.9%以上的**。足金是指**含量在99%以上的**。鎦金、鍍金、包金的整體都不是純金,只是表面有一層薄薄的金。

9樓:金滿匯絨沙金

表面電鍍一層千足金(純度為99.9%以上的**)。如果在金行買的,幾百到幾千元不等。我們生產的絨沙金就是屬於這類產品。

10樓:匿名使用者

表面鍍的是純金,裡面材料可以是不同,不值錢

11樓:匿名使用者

是含金量為99.99%的金,按克算,現在是快300一克了

包金跟鍍金有什麼區別

12樓:匿名使用者

包金也可以說是貼金,在材料表面直接用金泊貼在上面,。鍍金的話就是採用電鍍方式在材料表面層積金離子來覆蓋材料。包金一般應用在非金屬作為是裝飾工藝上,如在建設上,像宮殿內金碧輝煌,很多採用貼金,。

金光佛像等等。鍍金基本多者是小件,比如飾品、電子材料。電鍍可以是明顯光亮,貼金者是有**色澤,光亮度明顯亞於電鍍,。

在代價上,那當然取決於表面**的多少而定了,常規的包金要貴於電鍍(這裡依**厚度),電鍍的厚度在0.1微公尺差不多了,,貼金的金泊是**經過上萬次的擊打而成的,其厚度要高於鍍金的。當然有特色產品要求而定,比如奧運金牌也是電鍍的,它的表面的**明顯可以用重量來體現。

13樓:w大明湖畔

包金:是通過機械力碾壓或高溫熔接,將極薄的金或k金金箔包在銀或金屬胎體表面。一般多用於較大的飾物,如包金戒指、包金手鐲等。

鍍金:分為兩類,一類呈同質材料鍍金,是指對**首飾的表面進行鍍金處理。它的意義是提高首飾的光亮性及色澤。

另一類是異質材料鍍金,是指對非**材料的表面迸行鍍金處理,如銀鍍金,銅鍍金。它的意義是欲以**的光澤替代被鍍材料的色澤,從而提高首飾的觀賞效果。

關於**首飾加工工藝流程:

1、熔金:利用乙炔火焰燒石英坩堝(耐高溫堝)內的(未鍛造)**,使乙熔煉成適合加工飾品的單件配料件。

2、倒模:利用高週波或中周波離心澆鑄機將**配料熔化後再倒入石膏模中澆鑄出鑄件。

3、拋光:使用磁力拋光機或滾筒拋光機將鑄件表面產生光澤的加工過程。

4、執模:利用戒指鐵、坑鐵等輔助工具對鑄件進行焊接、銼、錘,以修整鑄件在鑄造過程中的變形及表面粗糙。

5、压光:用瑪瑙筆接觸金面並磨擦工件,使工件表面產生光亮。

6、車花:使用裝有鑽石車花刀的車花機在製品表面作圖案性的批花雕刻。

14樓:雲蹤風之舞

包金物理過程,鍍金化學過程。兩個作用效果也不一樣。包相當於一層材料上裹,而鍍就是自身再長。

15樓:匿名使用者

首先包金和鍍金是兩個不同的變化過程,包金是物理變化,鍍金是化學過程,

16樓:呼顏張廖惜文

現在市場上常可見到標為24k

gp,22k

gp和18k

gp的**首飾,其實,gp這兩個字是「包金」或「鍍金」的英文縮寫,因此這些金首飾都是24k金,22k金,和18k金的鍍金首飾。

(1)鍍金首飾

鍍金首飾是在以銅為坯胎的首飾表面,用電鍍的方法鍍上一層**,但鍍層一般都很薄,在3-5um左右。(一般菜市場夜市銷售)

(2)包金首飾

包金在美國也稱為填金。包金首飾是在銅或銀片上壓上一層金箔,金箔的厚度10-50um之間,由於包金首飾金箔的厚度比鍍金厚,外表與**首飾相似。這種包金首飾在美國都打有kf的印記,如果金箔是18k金,就在首飾內側打上18kf印記。

gf千足金是什麼意思呀?是千足金包金嗎? 5

17樓:匿名使用者

baigf千足金是指千足金包金,du就是說外

zhi麵包了一層千足金。dao

含金量千分數不小於版999的稱為千足金,是權首飾成色命名中最高值。印記為千足金、999金、gold999或g999。**首飾的印記包括廠家代號、材料和純度,如:

x金990、xau990、x足金等。其中,字母x為廠家代號。當採用不同材質或不同純度的***製作首飾時,材料和純度應分別表示。

當首飾因過細或過小等原因不能打印記時,應附有包含印記內容的標識。

18樓:匿名使用者

gf千足金是指千

bai足金包金,就是說du

外麵包了zhi一層千足金dao。gf代表包金,gp代表鍍內金。純的千足容金標識有au999、g999、gold999,或者中文字「千足金」,順便說一下,上面說的pt,代表鉑金,pd代表鈀金。

19樓:匿名使用者

千足bai金指的是含雜質du極少的,算得上純金了。而gf千足zhi

金是指千dao足金包金,專就是說外麵包了一層屬千足金。gf代表包金,gp代表鍍金。純的千足金標識有au999、g999、gold999,或者中文字「千足金」,順便說一下,上面說的pt,代表鉑金,pd代表鈀金。

20樓:匿名使用者

**戒指上應該還有寫pt999字印吧。

jv是表示是廠家名稱的縮小。也是乙個標記。

包金和鍍金的區別是什麼?

21樓:哈哈大da大

1、定義上看:

包金,就是通過機械力碾壓或高溫熔接,將較薄的金/k金金箔包在銀或其他金屬胎體表面的方法。

鍍金是利用電解的原理,在銅製品或者是銀製品上鍍上一層金膜。這種方式運用得非常廣泛,而且看起來十分的真實。

2、特點上看:

包金首飾的表面只有一層金子,所以它的密度並不是特別大,手感摸起來並不是像**那麼沉重。包金首飾的**是非常便宜的,它使用的地方也是非常廣泛的。但是包金首飾一般壓合的都很好,一般都不會輕易的開啟的。

鍍金是在它的表面用電源裡加上一層金膜,但是這種金層是非常薄的,不過製作起來非常的方便,**也十分的低。不過時間一長,它的表面就會被我們磨損掉,所以時間並不是特別持久。

3、包金和鍍金是兩個不同的變化過程,包金是物理變化,鍍金是化學過程。

22樓:w大明湖畔

包金:是通過機械力碾壓或高溫熔接,將極薄的金或k金金箔包在銀或金屬胎體表面。一般多用於較大的飾物,如包金戒指、包金手鐲等。

鍍金:分為兩類,一類呈同質材料鍍金,是指對**首飾的表面進行鍍金處理。它的意義是提高首飾的光亮性及色澤。

另一類是異質材料鍍金,是指對非**材料的表面迸行鍍金處理,如銀鍍金,銅鍍金。它的意義是欲以**的光澤替代被鍍材料的色澤,從而提高首飾的觀賞效果。

關於**首飾加工工藝流程:

1、熔金:利用乙炔火焰燒石英坩堝(耐高溫堝)內的(未鍛造)**,使乙熔煉成適合加工飾品的單件配料件。

2、倒模:利用高週波或中周波離心澆鑄機將**配料熔化後再倒入石膏模中澆鑄出鑄件。

3、拋光:使用磁力拋光機或滾筒拋光機將鑄件表面產生光澤的加工過程。

4、執模:利用戒指鐵、坑鐵等輔助工具對鑄件進行焊接、銼、錘,以修整鑄件在鑄造過程中的變形及表面粗糙。

5、压光:用瑪瑙筆接觸金面並磨擦工件,使工件表面產生光亮。

6、車花:使用裝有鑽石車花刀的車花機在製品表面作圖案性的批花雕刻。

23樓:匿名使用者

鍍金就是附金於[金屬表面],其法是先用金汞薄薄地鍍上一層,隨後加熱使汞揮發。用電解或其他化學方法,使金子附著到金屬或別的物體表面上,形成一層薄金。 廈門啟端金屬科技專注電鍍鍍金,鍍銀,鍍銅等工藝精湛,經驗豐富,值得信賴

24樓:匿名使用者

包金就是把金箔貼到其它金屬表面,然後加工成各種裝飾物,這樣既便宜,又給人以與**相同的感覺。它的成分是,內部為銅片或銀片,外部為24k或18k薄金片,一般兩者厚度比例為10:1或20:

1。由於包金只有表面一層為金子,它不再有較大的密度(手感不「沉」);因**便宜,使用也非常廣泛。金與銅、銀之間壓合很好,一般不易公開。

包金有時易與k金、純金相混,但其重量較輕,容易將二者區分開。包金與鍍金有相似特點,但鍍金的金厚度很小,稜角處易被磨掉而露出「本色」,包金則不會。另外包金中常有「1/10 24k」、「1/10 18k」、「1/20 18k」或「24kf」、「18kf」等字樣,也是識別包金的重要方法之一。

鍍金就是利用電解原理,在金屬上鍍上一層金膜,使用範圍很廣。它的成分是,金屬外加金膜,金屬多為黃銅等。鍍金的金層極薄,鍍製方便,成本很低,有一定的裝飾效果,但 易被磨掉,時間不能持久。

鍍金的金膜應有一定的厚度,一般為10微公尺以上,但質量較差的鍍金達不到這個厚度,有些甚至只改變顏色就不再鍍了,這是不規範的。若將鍍金品的稜角部位在衣服上蹭幾下,褪黃露出「本色」的,肯定鍍層厚度不夠。

鍍金價低又有一定的裝飾性,但它只有暫時的輝煌。

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