1樓：sirnice施奈仕
導熱矽膠片是一種間隙填充導熱材料，主要用於電子裝置與散熱片或產品外殼間的傳遞介面，具有良好的粘性、柔性、壓縮性及優良的熱傳導率，起到熱傳導、緩衝、減震、絕緣等作用 。在實際應用中，為了確保導熱矽膠片能夠在裝配中正確填充縫隙，避免在使用中損壞脫落，我們就需要對導熱矽膠片的厚度進行選擇，那麼導熱矽膠片多厚比較好？導熱矽膠片厚的好還是薄的好？
厚度會影響導熱矽膠片的效能嗎？
要弄明白這些問題，首先我們要明白導熱矽膠片的厚度和材料導熱率（即導熱係數）、熱阻三者之間的關係，通過傅力葉方程式定律可知：
q=ka△t/d r=a△t/q
q:熱量 k:導熱率w/ a:接觸面積 d:熱量傳遞距離 △t:溫度差r:熱阻值）
將上面兩個公式合併，可以得到 k=d/r。導熱率k是材料本身的固有效能引數，k值不變情況，可以看得出熱阻r值，同材料厚度d是成正比的。
所以在導熱矽膠片厚度選擇的時候要考慮到熱阻方面的影響。也就說同樣的導熱矽膠片材料，導熱率不變，導熱矽膠片越厚，熱阻越大，熱量通過導熱矽膠片材料傳遞出去要走的路徑越多，所耗的時間也越多，效能也越差。反之，導熱矽膠片越薄，它的熱阻就越小，熱阻越小，它的導熱性能就越好。
除了熱阻方面的考慮，導熱矽膠片厚度選擇的時候還需要考慮到防震的作用。要知道導熱矽膠片是有一定壓縮性的，可以起到減震防摔的作用。如果用導熱矽膠片填充了產品的話，產品是既可以導熱也能夠防摔的，給產品起到了一層天然的保護屏障作用，而且適用於大多數產品。
雖然薄的導熱矽膠片導熱性能好，但也不是越薄越好，要根據實際情況考慮，如果適用的產品預留間隙不多，那麼實際選擇的厚度也不要太厚，這時就要引入乙個新的概念，叫做導熱矽膠片的壓縮性。
一般來說導熱矽膠片的壓縮性在20%~50%之間，導熱矽膠片選擇的時候先了解清楚產品結構在設計的時候預留的間隙有多少，根據自身間隙以及壓縮性來選擇合適的導熱矽膠片厚度。如果預留的間隙是4mm，壓縮性在30%左右的話，那麼厚度一定要比預留間隙寬一點，大約在的樣子就可以。
如此選擇就能有效避免浪費，也能夠避免導熱矽膠片的資源不合理利用，也能夠避免大家在購買時走彎路。
2樓：腬惷窰頮凓擝
選擇散熱方案：在機頂盒，pdp等消費性電子的散熱方案中，一般採用被動散熱方式，傳統以散熱方案為主；現趨勢是取消散熱片，採用結構散熱件(今屬支架，金屬外殼);或散熱片方案和散熱結構件方案結合；在不同的系統要求和環境下，選擇價效比最好的方案。二。
若採用散熱片方案，不建議直接採用低導熱能力的導熱雙面膠；也不建議採用不具備減震功能的導熱矽脂；建議採用金屬掛鉤接或塑膠pushpin來操作，選用。
厚度的導熱矽膠片配合使用，這兩種方案安裝操作方便，還可以不。
使用被膠，散熱效果會比導熱雙面膠好很多，更安全可靠。總的成本上包括單價，人力，裝置會更有競爭力。二。
選擇散熱結構件類散熱，則需要考慮散熱結構件在接觸面的結構形態區域性突起、區域性避位等，在結構工藝和導熱矽膠片的尺寸選擇上做好平衡。在工藝允許的條件下盡量建議不選擇特別厚的導熱矽膠片。這裡一般為操作方便建議採用單面被膠，將帶被膠面貼到散熱結構件上；這裡要特別選擇壓縮比好的，保證一定的壓力給導熱矽膠片。
導熱矽膠片的厚度選擇必須大於散熱結構件與熱源的理論間隙上限工差，一般可以多1mm---2mm
選擇散熱結構件散熱時也要在pcb布局時考慮元器件的位置，高低和封裝形式，可以將一些熱源放置規律，減少散熱結構件成本。三。
導熱係數選擇。
導熱係數選擇最主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。
一般晶元溫度規格引數比較低，或對溫度比較敏感，或熱流密度比較大（一般大於。
需要做散熱處理，一般表面小於。
時候都只需要自然對流處理就可以）這些晶元或熱源都需要進行散熱處理，並且盡量選擇導熱係數高點的導熱矽膠片。消費。
電子行業一般不允許晶元結溫高於85度，也建議控制晶元表面在高溫測試時候小於75度，整個板卡的元器件也基本採用的是商業級元器件，所以系統內部溫度常溫下建議不超過50度。第一外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低於45度。選擇導熱係數較高的導熱矽膠片可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。
三。導熱係數選擇。
一般晶元表面熱流密度比較小，周圍熱源影響比較小，可以採用導熱係數偏低的導熱矽膠片以減小成本；導熱係數高低是影響導熱矽膠片成本的最大影響因數。尺寸大小，厚度大小都會影響產品成本。
怎麼選擇導熱矽膠材料
3樓：懂視生活
1、看導熱係數：導熱矽膠片本身擁有很好的導熱能力，如果匯入係數不太好的話，那麼導致矽膠片的應用能力也不太好。在原則和理論上來說，導熱矽膠片當然是導熱係數越高越好，但是同時還要考慮到品牌，同時還要考慮到匯入矽膠片的厚薄程度，大小，**的**。
2、粘性高不高：導熱矽膠片的選擇上，一般要看它的粘性是不是很好。在一般來說的話，不推薦使用導熱矽膠片代替原來的一些膠，因為平時使用的一些雙面膠，來填補玻璃縫隙的時候，不容易發出導熱性能，因此總體上來說，雙面膠對於玻璃縫隙的填充不太好。
不過雖然匯入矽膠片，對縫隙填充能力很好，但是由於導熱矽膠片有一定自然黏性，所以有的時候固定能力並不是太好，所以在粘玻璃的時候，可以選擇導熱矽膠片和雙面膠同時使用。
3、是否帶有玻纖：由於矽膠本身受到一定的材料限制，在厚度上可能會低於公釐，在0.
5公釐以下的導熱矽膠片一般認為是玻纖。由於玻纖本身擁有的導熱性能實在太過一般，這種物質能夠在導熱矽膠片當中起到一定的支撐作用，能夠防止導熱矽膠片，因為厚度太薄，而產生撕裂和破裂，從而影響到包裝和運輸等問題。
4、是否能防止刺穿：對於應用能力比較高的導致矽膠片來說，運輸過程當中一般不願意被其他堅硬物體所刺穿。是如果導熱矽膠片材料太過薄弱，這樣就會導致導致矽膠片在運輸過程當中，很輕易的就被一些堅硬的物體所刺穿，所以進而就會影響到導熱矽膠片的使用率。
為了防止導熱矽膠片被其他物體所刺穿，導熱矽膠片生產廠一定要選用最好的材料，採用最成熟的工藝，來製作導熱矽膠片。
導熱矽膠片的認識及如何選擇？
4樓：網友
1、導熱矽膠片的作用。
1）導熱矽膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。
2）導熱矽膠片只起到導熱作用，在發熱體與散熱器件之間形成良好的導熱通路，與散熱片、結構固定件(風扇)等一起組成散熱模組。
3）導熱矽膠片可以很好的填充接觸面的間隙，將空氣擠出接觸面，空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞；有了導熱矽膠片的補充，可以使接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸，在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差。
2、導熱矽膠片如何選擇？
一般在選擇導熱矽膠片前，應該考慮的有：電子產品結構、導熱係數、尺寸、厚度、熱阻以及預期達到的效果等。
1）產品結構設計選擇。
在不同的要求和使用環境下，散熱方案是不同的，應該結合實際情況，選擇最優的散熱方案，在電子產品的結構設計就應該考慮將導熱矽膠片融入設計題，設計合理的散熱結構，使導熱矽膠片作用最大化。
2）導熱矽膠片導熱係數的選擇。
導熱係數選擇，乙個看你預期達到的效果，另乙個看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的設計所能散熱的熱量。根據這些需求選擇導熱矽膠片的導熱係數。導熱係數低的成本相對就低，導熱係數高的可效果好，成本也高點。
3）導熱矽膠片厚度的選擇。
這個厚度要考慮到電子產品本身使用的散熱方案，如果是選擇散熱結構件類散熱，需要考慮散熱結構件在接觸面的形態結構，在設計的結構和導熱矽膠片的厚度選擇上做好平衡。厚度選擇還有與產品的硬度、密度、壓縮比等引數相關。
4）導熱矽膠片尺寸的選擇。
導熱矽膠片大小尺寸最佳方式是能覆蓋熱源。擊穿電壓、電阻、表面電阻率等則滿足條件即可。
導熱矽膠怎麼挑選？
5樓：繩塵餘愉婉
選擇導熱矽膠片時要注意導熱係數，尺寸，厚度，熱阻等。
1、導熱係數選擇最主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大。
2、導熱矽膠片的大小，厚度以及其他引數的選擇參考：
1》導熱矽膠片大小選擇以覆蓋熱源為最佳選擇，而不是覆蓋散熱器或散熱結構件的。
接觸面，選擇尺寸比發熱源大時並不會對散熱有很大改善或提高。
2》導熱矽膠片的厚度選擇與產品的密度、硬度、壓縮比等引數相關，建議樣品測試。
後再確定具體引數。
如果滿意為滿意答案。
導熱矽膠片用在那些裝置上呢？
6樓：防水透氣膜廠家戈埃爾
導熱矽膠片應用在那些裝置上呢？其實導熱矽膠墊片可使用的領域有很多，乙個就是在家電電器領域中的應用，比如空調，微波爐和取暖器等等，一些需要大量散熱的電子裝置；再乙個就是變壓器，電感，電阻，電容相關的產品，這些一般都是需要使用導熱矽膠片的，矽膠片將這些元件的熱量發散出去，順利起到散熱的作用，可以說大部分發熱量很大電子產品都需要用到導熱矽膠片。尤其像是顯示卡和主機板的晶元，必須要利用導熱矽膠片的熱傳遞才可以正常使用，不然會有危險。
導熱矽膠片的作用？
7樓：防水透氣膜廠家戈埃爾
要談導熱矽膠片。
有哪些作用，我們首先要知道什麼是導熱矽膠片，其實導熱矽膠片這是一種有很多的優點的材料，主要作用就是通過縫隙傳遞熱量的設計製作而成；擁有優秀的絕緣；減震密封等功能。如今導熱矽膠墊片。
已成為許多電子裝置的必備材料，導熱矽膠墊片的出現使得電子裝置可以向輕薄化發展，可以使得一些電子產品向小型化，便攜方向發展；同時也是市面上首選的導熱材料，用途十分的廣泛。
如何選擇導熱矽膠片，要注意哪些？
8樓：匿名使用者
關鍵在於是導熱係數，產品厚度，接觸面積，其次就是產品硬度問題。
如何選擇導熱矽膠片，導熱矽膠片的認識及如何選擇？
選擇散熱方案 在機頂盒 pdp等消費性電子的散熱方案中,一般採用被動散熱方式,傳統以散熱方案為主 現趨勢是取消散熱片,採用結構散熱件 今屬支架,金屬外殼 或散熱片方案和散熱結構件方案結合 在不同的系統要求和環境下,選擇價效比最好的方案.二.若採用散熱片方案，不建議直接採用低導熱能力的導熱雙面膠 也不...
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