1樓：牟甲
1、燒結溫度不夠。2、矽片背極有油汙。3、印刷太厚或太薄。4、鋁漿的攪拌時間或其自身的粘度問題。
2樓：小離老師
回答您好，我是小離老師，已經累計提供諮詢服務近4000人，累計服務時長超過1000小時！ 您的問題我已經看到了，現在正在整理答案，大概需要三分鐘，請您稍等一會兒哦~感謝~
1、燒結溫度不夠。2、矽片背極有油汙。3、印刷太厚或太薄。4、鋁漿的攪拌時間或其自身的粘度問題。
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3樓：美女不要藏貓
單晶矽棒是多晶矽融化後拉製出來的圓棒。經過切斷、倒角後形成方棒，最後切割後形成矽片。如果把圓棒切成正方形，太浪費。
為了降低生產成本，地面應用的太陽能電池等採用太陽能級的單晶矽棒，材料效能指標有所放寬。有的也可使用半導體器件加工的頭尾料和廢次單晶矽材料，經過復拉製成太陽能電池專用的單晶矽棒。
將單晶矽棒切成片，一般片厚約0.3公釐。矽片經過拋磨、清洗等工序，製成待加工的原料矽片。
加工太陽能電池片，首先要在矽片上摻雜和擴散，一般摻雜物為微量的硼、磷、銻等。擴散是在石英管製成的高溫擴散爐中進行。這樣就矽片上形成p>n結。
然後採用絲網印刷法，精配好的銀漿印在矽片上做成柵線，經過燒結，同時製成背電極，並在有柵線的面塗覆減反射源，以防大量的光子被光滑的矽片表面反射掉。因此，單晶矽太陽能電池的單體片就製成了。單體片經過抽查檢驗，即可按所需要的規格組裝成太陽能電池組件（太陽能電池板），用串聯和併聯的方法構成一定的輸出電壓和電流。
最後用框架和材料進行封裝。使用者根據系統設計，可將太陽能電池組件組成各種大小不同的太陽能電池方陣，亦稱太陽能電池陣列。單晶矽太陽能電池的光電轉換效率為15%左右，實驗室成果也有20%以上的。
電子元件生產工藝流程圖
4樓：漁漁
一、ic生產工藝流程圖
整個流程分為六個部分：單晶矽片製造，ic設計，光罩製作，ic製造，ic測試和封裝。
1、單晶矽片製造
單晶矽片是用來製造ic的，單晶矽片製造流程主要有拉晶、切割、研磨、拋光和清洗。
2、ic設計
ic設計主要是設計電路，並把設計好的電路轉化為版圖。
3、光罩製作
光罩製作是指將ic設計中心已設計好的電路版圖以同樣比例或減小比例轉化到一塊玻璃板上。
4、ic製造
ic製造是指在單晶矽片上製作積體電路晶元，其流程主要有蝕刻、氧化、擴散/離子植入、化學氣相沉積薄膜和金屬濺鍍。擁有上述功能的公司一般被稱為晶圓代工廠。
5、ic測試
在產品銷售給客戶前，為了確保ic的質量，在ic封裝前（晶圓點測）或者封裝後（終測）要對其功能進行測試。
6、ic封裝
ic封裝是指晶圓點測後對ic進行封裝，其流程主要有晶圓切割、固晶、打線、塑封、切筋和成形、打碼、終測、分選和編帶。
二、貼片電阻生產工藝流程圖
工藝過程主要有三大基本操作步驟：塗佈、貼裝、焊接。
1、塗佈
塗佈相關裝置是印刷機、點膏機。
塗佈裝置：精密絲網印刷機、管狀多點立體精密印刷機。
2、貼裝
貼裝是將器件貼裝到pcb板上。
相關裝置貼片機。
貼裝裝置：全自動貼片機、手動貼片機。
3、回流焊：
回流焊是將元件板加溫，使焊膏熔化而達到器件與pcb板焊盤之間電氣連線。
三、電容生產工藝流程圖
1、原材料：陶瓷粉配料關鍵的部分(原材料決定mlcc的效能)；
2、球磨：通過球磨機(大約經過2-3天時間球磨將瓷份配料顆粒直徑達到微公尺級)； 3、配料——各種配料按照一定比例混合； 4、和漿——加新增劑將混合材料和成糊狀；
5、流沿：將糊狀漿體均勻塗在薄膜上(薄膜為特種材料，保證表面平整)；
6、印刷電極：將電極材料以一定規則印刷到流沿后的糊狀漿體上(電極層的錯位在這個工藝上保證，不同mlcc的尺寸由該工藝保證)；
7、疊層：將印刷好電極的流沿漿體塊依照容值的不同疊加起來，形成電容坯體版(具體尺寸的電容值是由不同的層數確定的)；
8、層壓：使多層的坯體版能夠結合緊密；
9、切割：將坯體版切割成單體的坯體；
10、排膠：將粘合原材料的粘合劑用390攝氏度的高溫將其排除；
11、焙燒：用1300攝氏度的高溫將陶瓷粉燒結成陶瓷材料形成陶瓷顆粒(該過程持續幾天時間，如果在焙燒的過程中溫度控制不好就容易產生電容的脆裂)；
12、倒角：將長方體的稜角磨掉，並且將電極露出來，形成倒角陶瓷顆粒；
14、燒端：將封端陶瓷顆粒放到高溫爐裡面將銅端(或銀端)電極燒結使其與電極版接觸縝密；形成陶瓷電容初體；
15、鍍鎳：將陶瓷電容初體電極端(銅端或銀端)電鍍上一層薄薄的鎳層，鎳層一定要完全覆蓋電極端銅或銀，形成陶瓷電容次體(該鎳層主要是遮蔽電極銅或銀與最外層的錫發生相互滲透，導致電容老衰)；
17、測試：該流程必測的四個指標：耐電壓、電容量、df值損耗、漏電流ir和絕緣電阻ri(該工藝區分電容的耐電壓值，電容的精確度等)
擴充套件材料：
流程圖的基本符號
1、設計流程圖的難點在於對業務邏輯的清晰把握。熟悉整個流程的方方面面。這要求設計者自己對任何活動、事件的流程設計，都要事先對該活動、事件本身進行深入分析，研究內在的屬性和規律，
在此基礎上把握流程設計的環節和時序，做出流程的科學設計，研究內在屬性與規律，這是流程設計應該考慮的基本因素。 也是設計乙個好的流程圖的前提條件。
2、根據事物內在屬性和規律進行具體分析，將流程的全過程，按每個階段的作用、功能的不同，分解為若干小環節，每乙個環節都可以用乙個程序來表示。在流程圖中程序使用方框符號來表達。
3、既然是流程，每個環節就會有先後順序，按照每個環節應該經歷的時間順序，將各環節依次排開，並用箭頭線連線起來。 箭頭線在流程圖中表示各環節、步驟在順序中的程序，某環節，按需要可在方框中或方框外，作簡要注釋，也可不作注釋。
4、經常判斷是非常重要的，用來表示過程中的一項判定或乙個分岔點，判定或分岔的說明寫在菱形內，常以問題的形式出現。對該問題的回答決定了判定符號之外引出的路線，每條路線標上相應的回答。
5樓：匿名使用者
謝謝!看來只有自己將來在工作中學習了。
請問單晶矽的生產工藝，單晶矽生產工藝
只找到了在哪能買到相關資料 單晶矽的製造方法和裝置 1 一種單晶矽壓力感測器製造方法及其結構 2 單晶矽生產裝置 3 製造單晶矽的裝置 4 單晶矽直徑測定法及其裝置 5 單晶矽直徑控制法及其裝置參考資料 http www.88wz.net article show.asp?articleid 32 ...
單晶矽和多晶矽的用途是什麼，單晶矽與多晶矽不同功能及優缺點是什麼
1 在力學性質 光學性質和熱學性質的各向異性方面，遠不如單晶矽明顯 2 在電學性質方面，多晶矽晶體的導電性也遠不如單晶矽顯著，甚至於幾乎沒有導電性。3 在化學活性方面，兩者的差異極小，一般都用多晶矽比較多。多晶矽，是單質矽的一種形態。熔融的單質矽在過冷條件下凝固時，矽原子以金剛石晶格形態排列成許多晶...
單晶矽有什麼用途，多晶矽和單晶矽有什麼不同 有什麼用途
單晶矽可以用於二極體級 整流器件級 電路級以及太陽能電池級單晶產品的生產和深加工製造，其後續產品積體電路和半導體分離器件已廣泛應用於各個領域，在軍事電子裝置中也占有重要地位。在日常生活裡，單晶矽可以說無處不在，電視 電腦 冰箱 手錶 汽車，處處都離不開單晶矽材料，單晶矽作為科技應用普及材料之一，已經...
單晶矽生產對人體危害，單晶矽電池片的生產過程對人身體有多大危害
我也在單晶車間工作,就我知道的來說,危害是肯定有的,主要是飄浮在空氣中的矽粉和矽的氧化物,高溫高電流強度產生的輻射等,不過危害不算大,但不宜長期幹,據說是不超過三年為好,其實單晶還好了,多晶危害才是很大的,所以他們都招收年紀大一些的人去,大多是結婚生子的,好象多晶幹時間長了有可能造成生育的問題,這就...
單晶矽和多晶矽的區別是什麼，單晶矽與多晶矽不同功能及優缺點是什麼
床車自駕遊單晶矽多晶矽太陽能板測試分享 單晶矽矽有晶態和無定形兩種同素異形體。晶態矽又分為單晶矽和多晶矽，它們均具有金剛石晶格，晶體硬而脆，具有金屬光澤，能導電，但導電率不及金屬，且隨溫度公升高而增加，具有半導體性質。單晶矽在日常生活中是電子計算機 自動控制系統等現代科學技術中不可缺少的基本材料。電...