1樓：匿名使用者
仿製含有微控制器的控制板時，需要對微控制器解密，獲得內部的**。
2樓：匿名使用者
現在侵權的處罰小,真正問責的也少,而開發一款成熟的產品所需要的費用不低,一些小的企業,為了快速仿造競爭對手的產品,一般就原樣照抄對方的電路,但由於微控制器內部有程式,不能直接再市面上購買,所以就只能想辦法通過程式設計工具讀出來,但是如果遇到別人的程式通過設定加密位或者燒斷熔絲的方式進行加密的時候,就需要找專業的人來進行解密了
解密的方法很多,主要就是針對不同微控制器的加密原理,進行逆向破解,比如燒斷熔絲的,就對微控制器開芯,把熔絲接上去再讀出程式.
3樓：亂七胡說八糟亂想
除極少數因為了維修裝置的外大多是無能可還仿人產品的人想做的事，我從來教學生就是你看上人家的產品了你就自己動腦自己程式設計做的比人更好。實踐證明也只有這才可真正的占有市場份額。
4樓：匿名使用者
無論是抄板或者微控制器解密，都不要一味的做到複製，可以在原有的基礎上修改，或者增加功能，以達到功能更完善的產品。找0755-深圳欣榮科技抄板解密公司-29660605吧，專業為你提供一系列技術抄板改板，原理圖，晶元解密，反彙編程式修改服務。
微控制器解密的解密過程是什麼？
5樓：李好
微控制器解密一般和硬體相關。只有少數的傳統型51微控制器可以直接用程式設計器讀下來後在破解。現在很多的微控制器（包括增強型51微控制器）都是用物理的工藝把加密的程式「隱藏」晶元中，一般對待這種微控制器只有拆開晶元用專業儀器來破解。
微控制器解密是一件非常負載的事情，首先需要把晶元的封裝表層氧化掉，用專業裝置進行解密。
第一種是完全溶解掉晶元封裝，暴露金屬連線。需要將晶元繫結到測試夾具上，借助繫結台來操作。
第二種是只移掉矽核上面的塑料封裝。除了需要具備攻擊者一定的知識和必要的技能外，還需要個人的智慧型和耐心，但操作起來相對比較方便，完全家庭中操作。
晶元上面的塑料可以用小刀揭開，晶元周圍的環氧樹脂可以用濃硝酸腐蝕掉。熱的濃硝酸會溶解掉晶元封裝而不會影響晶元及連線。該過程一般在非常乾燥的條件下進行，因為水的存在可能會侵蝕已暴露的鋁線連線 （這就可能造成解密失敗）。
接著在超聲池裡先用丙酮清洗該晶元以除去殘餘硝酸，並浸泡。
最後一步是尋找保護熔絲的位置並將保護熔絲暴露在紫外光下。對於這種型別的微控制器，一般使用微探針技術來讀取儲存器內容。在晶元封裝開啟後，將晶元置於顯微鏡下就能夠很容易的找到從儲存器連到電路其它部分的資料匯流排。
由於某種原因，晶元鎖定位在程式設計模式下並不鎖定對儲存器的訪問。利用這一缺陷將探針放在資料線的上面就能讀到所有想要的資料。在程式設計模式下，重啟讀過程並連線探針到另外的資料線上就可以讀出程式和資料儲存器中的所有資訊。
6樓：戢青芬百凰
微控制器解密一般和硬體相關。只有少數的傳統型51微控制器（加密性太差，快沒人用了）可以直接用程式設計器讀下來後在破解。現在很多的微控制器（包括增強型51微控制器）都是用物理的工藝把加密的程式「隱藏」晶元中。
根本沒法讀。一般對待這種微控制器只有拆開晶元用專業儀器來破解。
微控制器解密原理 5
微控制器如何解密
7樓：匿名使用者
作為電子產品的設計工程師非常有必要了解當前微控制器攻擊的最新技術，做到知己知彼，心中有數，才能有效防止自己花費大量金錢和時間辛辛苦苦設計出來的產品被人家一夜之間仿冒的事情發生。
1 引言 微控制器（microcontroller）一般都有內部rom／eeprom／flash供使用者存放程式。為了防止未經授權訪問或拷貝微控制器的機內程式，大部分微控制器都帶有加密鎖定位或者加密位元組，以保護片內程式。如果在程式設計時加密鎖定位被使能（鎖定），就無法用普通程式設計器直接讀取微控制器內的程式，這就是所謂拷貝保護或者說鎖定功能。
事實上，這樣的保護措施很脆弱，很容易被破解。微控制器攻擊者借助專用裝置或者自製裝置，利用微控制器晶元設計上的漏洞或軟體缺陷，通過多種技術手段，就可以從晶元中提取關鍵資訊，獲取微控制器內程式。因此，作為電子產品的設計工程師非常有必要了解當前微控制器攻擊的最新技術，做到知己知彼，心中有數，才能有效防止自己花費大量金錢和時間辛辛苦苦設計出來的產品被人家一夜之間仿冒的事情發生。
2 微控制器攻擊技術解密 目前，攻擊微控制器主要有四種技術，分別是：（1）軟體攻擊 該技術通常使用處理器通訊介面並利用協議、加密演算法或這些演算法中的安全漏洞來進行攻擊。軟體攻擊取得成功的乙個典型事例是對早期atmel at89c 系列微控制器的攻擊。
攻擊者利用了該系列微控制器擦除操作時序設計上的漏洞，使用自編程式在擦除加密鎖定位後，停止下一步擦除片內程式儲存器資料的操作，從而使加過密的微控制器變成沒加密的微控制器，然後利用程式設計器讀出片內程式。
（2） 電子探測攻擊解密 該技術通常以高時間解析度來監控處理器在正常操作時所有電源和介面連線的模擬特性，並通過監控它的電磁輻射特性來實施攻擊。因為微控制器是乙個活動的電子器件，當它執行不同的指令時，對應的電源功率消耗也相應變化。這樣通過使用特殊的電子測量儀器和數學統計方法分析和檢測這些變化，即可獲取微控制器中的特定關鍵資訊。
（3）過錯產生技術解密 該技術使用異常工作條件來使處理器出錯，然後提供額外的訪問來進行攻擊。使用最廣泛的過錯產生攻擊手段包括電壓衝擊和時鐘衝擊。低電壓和高電壓攻擊可用來禁止保護電路工作或強制處理器執行錯誤操作。
時鐘瞬態跳變也許會復位保護電路而不會破壞受保護資訊。電源和時鐘瞬態跳變可以在某些處理器中影響單條指令的解碼和執行。
（4）探針技術解密 該技術是直接暴露晶元內部連線，然後觀察、操控、干擾微控制器以達到攻擊目的。為了方便起見，人們將以上四種攻擊技術分成兩類，一類是侵入型攻擊（物理攻擊），這類攻擊需要破壞封裝，然後借助半導體測試裝置、顯微鏡和微定位器，在專門的實驗室花上幾小時甚至幾周時間才能完成。所有的微探針技術都屬於侵入型攻擊。
另外三種方法屬於非侵入型攻擊，被攻擊的微控制器不會被物理損壞。在某些場合非侵入型攻擊是特別危險的，這是因為非侵入型攻擊所需裝置通常可以自製和公升級，因此非常廉價。
大部分非侵入型攻擊需要攻擊者具備良好的處理器知識和軟體知識。與之相反，侵入型的探針攻擊則不需要太多的初始知識，而且通常可用一整套相似的技術對付寬範圍的產品。因此，對微控制器的攻擊往往從侵入型的反向工程開始，積累的經驗有助於開發更加廉價和快速的非侵入型攻擊技術。
3 侵入型攻擊的一般過程 侵入型攻擊的第一步是揭去晶元封裝。有兩種方法可以達到這一目的：第一種是完全溶解掉晶元封裝，暴露金屬連線。
第二種是只移掉矽核上面的塑料封裝。第一種方法需要將晶元繫結到測試夾具上，借助繫結台來操作。第二種方法除了需要具備攻擊者一定的知識和必要的技能外，還需要個人的智慧型和耐心，但操作起來相對比較方便。
備註：【微控制器解密扣扣】1-9-9-4-2-2-6
目前，微控制器解密技術還有很多，這裡是【雙高科技】與你分享一部分,更多具體的解密技巧與經驗還需要廣大設計者在實踐中積累。歡迎更多電子愛好者與我們共同學習和分享！
8樓：彌鹹
微控制器解密又可稱為晶元破解(ic解密)，由於正式產品中的微控制器的晶元都加密了，直接使用程式設計器是不能讀出程式的。但有時候由於一些原因，需要得到微控制器內部的程式，用來參考研究學習、找到丟失的資料或複製一些晶元，這就需要做晶元破解了。微控制器晶元破解就是通過一定的裝置和方法，直接得到加密了的微控制器中的燒寫檔案，可以自己複製燒寫晶元或反彙編後自己參考研究。
目前微控制器解密有兩種做法，一種是一軟體為主，稱為非侵入型攻擊，要借助一些軟體，如類似程式設計器的自製裝置，這種方法不破壞母片（解密後晶元處於不加密狀態）；還有一種是硬體為主，輔助軟體，稱為侵入型攻擊，這種方法需要剝開母片（開蓋或叫開封，decapsulation），然後做電路修改，這種破壞晶元外形結構和晶元管芯線路只影響加密功能，不改變晶元本身功能。
目前加密的最新技術不斷出現,晶元破解燒斷資料腳、解密開蓋過程中存在的漏酸的可能以及電路修改過程中誤操作等，這些都有可能造成解密的失敗；另外目前微控制器的程式儲存是靠內部電子作為介質來儲存的，當晶元使用週期比較長或受到外部強磁場等環境的影響，也會導致解密失敗。如果採用純軟體的方式破解，和母片的程式設計軟體和程式設計方式甚至程式語言等有很大關係，也存在失敗的概率。微控制器解密扣扣1-9-9-4-2-2-6-
9樓：隨遇而安雲凡
微控制器解密主要方法
（1）軟體攻擊
該技術通常使用處理器通訊介面並利用協議、加密演算法或這些演算法中的安全漏洞來進行攻擊。
（2） 電子探測攻擊
該技術通常以高時間解析度來監控處理器在正常操作時所有電源和介面連線的模擬特性，並通過監控它的電磁輻射特性來實施攻擊。
（3）過錯產生技術
該技術使用異常工作條件來使處理器出錯，然後提供額外的訪問來進行攻擊。
（4）探針技術
該技術是直接暴露晶元內部連線，然後觀察、操控、干擾微控制器以達到攻擊目的。
微控制器怎麼解密。
10樓：
很容易，你拿到晶元後給任何一家程式設計器的公司都能給你解出程式**。
但是僅僅是**。
想要獲得原始碼和程式結構。只能自己去反彙編或者分析二進位制**了。
11樓：頹廢_小胖
很難的 要是能解的話就問題大了 據說有一些人專門開發了此類軟體 但授權很貴 一次要上千。
12樓：匿名使用者
解密乙個微控制器**在幾百元到上萬元不等，看你的微控制器型號而定價的，現在大部分的微控制器都能解密。
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