65奈米的cpu和32奈米的有什麼區別

時間 2022-04-14 05:16:26

1樓:匿名使用者

一句話:就是相同的面積,容納的電晶體越多,效能跟功耗都低

2樓:聽風之小豬

1、32奈米工藝製程對比65奈米工藝製程擁有更精密的製作程式,更節約空間。

2、32奈米電晶體擁有更小的單位面積,這提公升了單位面積下電晶體的數量。

3、在同樣的晶元面積中32奈米工藝設計的電路會比65奈米更加複雜,而同樣的,如果兩者之間採用同樣的電路設計,那麼32奈米工藝無疑會比65奈米的體積更小,同時由於工藝的原因,32奈米帶來的電能消耗也會更低。

4、32奈米帶來的除了更細微的工藝製程以及更緊密的排布之外,其真正可以讓處理器擁有更高的效能(同樣體積的晶元下)和更低的功耗。

3樓:匿名使用者

你是什麼主機板? 按照65奈米推算,您能上最高的cpu應該是酷睿e4700

cpu中所說的65奈米工藝,45奈米,32奈米是什麼意思?

4樓:匿名使用者

65奈米工藝,45奈米,32奈米是指cpu的「製作工藝」

通常我們所說的cpu的「製作工藝」指得是在生產cpu過程中,要進行加工各種電路和電子元件,製造導線連線各個元器件。通常其生產的精度以微公尺(長度單位,1微公尺等於千分之一公釐)來表示,未來有向奈米(1奈米等於千分之一微公尺)發展的趨勢,精度越高,生產工藝越先進。在同樣的材料中可以製造更多的電子元件,連線線也越細,提高cpu的整合度,cpu的功耗也越小。

製造工藝的微公尺是指ic內電路與電路之間的距離。製造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發展,。密度愈高的ic電路設計,意味著在同樣大小面積的ic中,可以擁有密度更高、功能更複雜的電路設計。

微電子技術的發展與進步,主要是靠工藝技術的不斷改進,使得器件的特徵尺寸不斷縮小,從而整合度不斷提高,功耗降低,器件效能得到提高。晶元製造工藝在1995年以後,從0.5微公尺、0.

35微公尺、0.25微公尺、0.18微公尺、0.

15微公尺、0.13微公尺、90奈米一直發展到目前最新的65奈米,而45奈米和30奈米的製造工藝將是下一代cpu的發展目標。

提高處理器的製造工藝具有重大的意義,因為更先進的製造工藝會在cpu內部整合更多的電晶體,使處理器實現更多的功能和更高的效能;更先進的製造工藝會使處理器的核心面積進一步減小,也就是說在相同面積的晶圓上可以製造出更多的cpu產品,直接降低了cpu的產品成本,從而最終會降低cpu的銷售**使廣大消費者得利;更先進的製造工藝還會減少處理器的功耗,從而減少其發熱量,解決處理器效能提公升的障礙.....處理器自身的發展歷史也充分的說明了這一點,先進的製造工藝使cpu的效能和功能一直增強,而**則一直下滑,也使得電腦從以前大多數人可望而不可及的奢侈品變成了現在所有人的日常消費品和生活必需品。

越小越好!打個比方,普通的筆在一張紙上可以寫100個字,細一些的筆可以寫500個字,更細的筆可以寫10000個字。。。。。。。。。cpu是要在幾平方厘公尺中「寫上」千億個「字」!

5樓:匿名使用者

45nm的處理器中的矽電晶體之間的距離為45nm,距離越小,cpu在單位一樣的情況下面積更小,可以在一樣的面積上整合更多的電子元件。電壓低,發熱量低,超頻效能更高,45nm的起點頻率更高,同等頻率下效能上也比65nm的稍高一籌。

45nm 要比65nm的製作工藝要求更高,cpu的效能也更強勁。

6樓:汲玄

越小越好

**越小越貴 很簡單

電腦cpu45奈米和65奈米的區別?

7樓:俱懷逸興壯思飛欲上青天攬明月

電腦cpu45奈米和65奈米的區別在於:

這裡的45奈米和65奈米指的是cmos電晶體的導線尺寸,也就是常說的電晶體尺寸,45nm的電晶體比65nm的的尺寸更小,所以整合度更高,在生產相同數量的電晶體時,所消耗的矽片數量就少,可以大大節省成本。但是單就單片cpu效能來說,沒有太明顯的差別。

cmos是complementary metal oxide semiconductor(互補金屬氧化物半導體)的縮寫。它是指製造大規模積體電路晶元用的一種技術或用這種技術製造出來的晶元,是電腦主機板上的一塊可讀寫的ram晶元。因為可讀寫的特性,所以在電腦主機板上用來儲存bios設定完電腦硬體引數後的資料,這個晶元僅僅是用來存放資料的。

8樓:

製程不同,每個電晶體的單位面積不同,45nm比65nm的可以在晶元內容納更多的電晶體,因此運算效能更好。現在最新的是intel公司發布的sandy bridge架構與amd公司的「推土機」架構,是32nm和25nm

現在的cpu都用65奈米,45奈米,32奈米之類表示。真的是用 奈米材料製造的嗎?

9樓:**從業者老代

32奈米是指乙個cpu裡面的1個電晶體的長度。乙個cpu的核心是非常小的。你可以找塊壞的cpu把上面的鐵蓋掀開,會看到很小一塊,而這很小一塊裡面通常有幾億個電晶體

就那i7 975來說。核心面積只有263平方公釐,但是電晶體數量有7.31億個!

這個數字非常可怕。。據說intel將在2016年開啟7奈米的製程,cpu,gpu,記憶體顆粒都是真正的奈米科技!

10樓:匿名使用者

通常我們所說的cpu的「製作工藝」指得是在生產cpu過程中,要進行加工各種電路和電子元件,製造導線連線各個元器件。通常其生產的精度以微公尺(長度單位,1微公尺等於千分之一公釐)來表示,未來有向奈米(1奈米等於千分之一微公尺)發展的趨勢,精度越高,生產工藝越先進。在同樣的材料中可以製造更多的電子元件,連線線也越細,提高cpu的整合度,cpu的功耗也越小。

製造工藝的微公尺是指ic內電路與電路之間的距離。製造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發展,。密度愈高的ic電路設計,意味著在同樣大小面積的ic中,可以擁有密度更高、功能更複雜的電路設計。

微電子技術的發展與進步,主要是靠工藝技術的不斷改進,使得器件的特徵尺寸不斷縮小,從而整合度不斷提高,功耗降低,器件效能得到提高。晶元製造工藝在1995年以後,從0.5微公尺、0.

35微公尺、0.25微公尺、0.18微公尺、0.

15微公尺、0.13微公尺、90奈米一直發展到目前最新的65奈米,而45奈米和30奈米的製造工藝將是下一代cpu的發展目標。

提高處理器的製造工藝具有重大的意義,因為更先進的製造工藝會在cpu內部整合更多的電晶體,使處理器實現更多的功能和更高的效能;更先進的製造工藝會使處理器的核心面積進一步減小,也就是說在相同面積的晶圓上可以製造出更多的cpu產品,直接降低了cpu的產品成本,從而最終會降低cpu的銷售**使廣大消費者得利;更先進的製造工藝還會減少處理器的功耗,從而減少其發熱量,解決處理器效能提公升的障礙.....處理器自身的發展歷史也充分的說明了這一點,先進的製造工藝使cpu的效能和功能一直增強,而**則一直下滑,也使得電腦從以前大多數人可望而不可及的奢侈品變成了現在所有人的日常消費品和生活必需品。

內容太多了,說的也比較清楚,直接複製給你了,放出位址,不侵權!

cpu的45奈米和65奈米的區別

11樓:酒光磨本

45奈米作為最新工藝,有減少發熱量和功耗的好處,現在只有intel再用這種工藝,而amd要到今年底才會採用,現在的45奈米工藝cpu價錢相對已經便宜很多了,如果與65奈米的價差不太大的話,還是買45奈米的吧

12樓:桂博徐若翠

45nm的功耗更低,超頻性跟好。製作工藝越先進,單個面積能容納跟多的電晶體,效能當然更好。

13樓:天橋臥龍

有關係,同樣的介面,要看主機板是否支援45nm的能支援45nm的板肯定可以支援65nm的

反之可能不行

比如intel 945板一般就只能用65nm的core而不能用45nm的

而能支援45nm的3/4系列板,則通吃這兩種製程的cpu

14樓:

65nm和45nm指的是製造工藝....製程越小,在一定面積的晶元上可以整合更多的電晶體,可以讓cpu的功能更強大,同樣實現同等功能的cpu可以整合在更小的晶元上,而且功耗更低,產生更少的熱量....

如果換成45nm的,只要主機板支援,基本上不會有什麼問題啊....

15樓:邗芷若桐誠

intel

酷睿2e6300採用65奈米工藝製造,lga775介面,主頻為1.86ghz,核心電壓0.85v-1.

3525v,倍頻7,二級為快取2mb,前端匯流排1066mhz,支援mmx,sse,sse2,sse3,sse4,em64t指令集,對eist(speedstep)省電技術、edb(xd)防毒技術等均能提供很好的支援,tdp為65w。

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e6320**與它相同,目前來說已經代替了e6300的地位,隨著新的酷睿2處理器的上市,e6300也被逐漸淘汰。

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