1樓：自殺男孩
就cpu來說，更先進的架構是原來架構的整體公升級，更高的主頻可以帶來更快的處理效果，但是發熱和功耗也會相對提高，而更先進的製作工藝相對來說可以控制發熱和降低耗電，提公升cpu效能。
2樓：
這兩個都很重要。但相較而言，我個人以為還是架構更重要。
工藝是實現cpu的方式方法，是一種「工具」。而架構則是cpu的靈魂，功能、效率等等方面都和架構的關係非常大。ibm的risc處理器都應用在運營核心業務的頂級伺服器上，但由於ibm採用代工的形式，cpu的工藝絕對不比intel的好，但效能方面卻不落下風，甚至優於intel的cisc處理器xeon。
只要設計夠優秀，哪怕工藝落後一點點，也是無所謂的。
3樓：匿名使用者
架構。但如果工藝差太遠也沒有優勢。
4樓：東郭蘊
樓主您好，cpu的架構和工藝都很重要，但更新架構對效能的影響比更新工藝要大，因為架構影響cpu的執行效率，而工藝主要影響功耗和生產成本。但是新的工藝因為功耗降低，所以可以執行更高的頻率，也算是變相加速。
所以假如cpu頻率相同，都是i5 的處理器 ，32奈米的sandy bridge 和22奈米的 ivy bridge的差距不大，提公升幅度只有百分之幾，基本上不會有明顯的差別（僅限cpu部分），因為ivy bridge只是sandy bridge 的工藝公升級版。
而ivy bridge後是公升級架構，所以假如cpu頻率相同，都是i5 的處理器 ，22奈米的haswell的效能要比22奈米的ivy bridge 要好，提公升幅度按照以往慣例大約有百分之十幾的提公升。
5樓：匿名使用者
都重要 我偏重於架構
cpu採用什麼什麼架構和什麼什麼核心是什麼意思啊?
6樓：匿名使用者
cpu的架構是指cpu採用的生產工藝，製程，流水管線長度，基本指令計算等諸多生產規格所共同決定的一代cpu生產技術。
cpu的核心是區別採用同種架構，同一系列的cpu,但個別引數不同的乙個標誌符號，同時也是劃分同系列cpu效能高低的依據。不同核心的差異一般體現在前端匯流排的不同，對記憶體的支援程度，2級快取的容量，以及對發熱和功耗等等。
目前市面上的cpu主要分有兩大陣營，乙個是intel系列cpu，另乙個是amd系列cpu。兩個不同品牌的cpu，其產品的架構也不相同，現intel系列cpu產品常見的架構有socket 423、socket 478、socket 775；而amd cpu產品常見的架構有socket a、socket 754、socket 939、socket 940這幾種架構。
所謂「封裝技術」是一種將積體電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以cpu為例，我們實際看到的體積和外觀並不是真正的cpu核心的大小和面貌，而是cpu核心等元件經過封裝後的產品。
封裝對於晶元來說是必須的，也是至關重要的。因為晶元必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶元電路的腐蝕而造成電氣效能下降。另一方面，封裝後的晶元也更便於安裝和運輸。
由於封裝技術的好壞還直接影響到晶元自身效能的發揮和與之連線的pcb（印製電路板）的設計和製造，因此它是至關重要的。封裝也可以說是指安裝半導體積體電路晶元用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護晶元和增強導熱性能的作用，而且還是溝通晶元內部世界與外部電路的橋梁——晶元上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連線。因此，對於很多積體電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環。
目前採用的cpu封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高晶元電熱效能的作用。由於現在處理器晶元的內頻越來越高，功能越來越強，引腳數越來越多，封裝的外形也不斷在改變。封裝時主要考慮的因素：
晶元面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1
引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高效能
基於散熱的要求，封裝越薄越好
作為計算機的重要組成部分，cpu的效能直接影響計算機的整體效能。而cpu製造工藝的最後一步也是最關鍵一步就是cpu的封裝技術，採用不同封裝技術的cpu，在效能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的cpu產品。
cpu晶元的主要封裝技術：
dip技術
qfp技術
pfp技術
pga技術
bga技術
目前較為常見的封裝形式：
opga封裝
mpga封裝
cpga封裝
fc-pga封裝
fc-pga2封裝
ooi 封裝
ppga封裝
s.e.c.c.封裝
s.e.c.c.2 封裝
s.e.p.封裝
plga封裝
cupga封裝
參考資料
7樓：星月夢緣
上面都說 的那樣了我也就不廢話了啊
8樓：不得瑟中年
1、cpu架構是cpu廠商給屬於同一系列的cpu產品定的乙個規範，主要目的是為了區分不同型別cpu的重要標示。目前市面上的cpu指令集分類主要分有兩大陣營，乙個是intel、amd為首的複雜指令集cpu，另乙個是以ibm、arm為首的精簡指令集cpu。兩個不同品牌的cpu，其產品的架構也不相同，例如，intel、amd的cpu是x86架構的，而ibm公司的cpu是powerpc架構，arm公司是arm架構。
2、cpu核心（core）又稱為核心，是cpu最重要的組成部分。cpu中心那塊隆起的晶元就是核心，是由單晶矽以一定的生產工藝製造出來的，cpu所有的計算、接受/儲存命令、處理資料都由核心執行。各種cpu核心都具有固定的邏輯結構，一級快取、二級快取、執行單元、指令級單元和匯流排介面等邏輯單元都會有科學的布局。
9樓：匿名使用者
樓上的都說了,我無話可說了 ~
電腦的cpu的製造工藝和架構分別是什麼意思？
10樓：手機使用者
製造工藝就是cpu的製作時所用的製造技術，比如45nm就是指最小的線寬或者是mos器件的最小溝道長度。有利於提高整合度，處理器的速度，減少功耗。從而提高單位面積上上的cpu的效能。
架構就是cpu的整體設計，比如intel的snb架構
11樓：匿名使用者
cpu製造工藝又叫做cpu製程，它的先進與否決定了cpu的效能優劣。cpu的製造是一項極為複雜的過程，當今世上只有少數幾家廠商具備研發和生產cpu的能力。cpu的發展史也可以看作是製作工藝的發展史。
幾乎每一次製作工藝的改進都能為cpu發展帶來最強大的源動力，無論是intel還是amd，製作工藝都是發展藍圖中的重中之重。
cpu架構是cpu廠商給屬於同一系列的cpu產品定的乙個規範，主要目的是為了區分不同型別cpu的重要標示。目前市面上的cpu指令集分類主要分有兩大陣營，乙個是intel、amd為首的複雜指令集cpu，另乙個是以ibm、arm為首的精簡指令集cpu。兩個不同品牌的cpu，其產品的架構也不相同，例如，intel、amd的cpu是x86架構的，而ibm公司的cpu是powerpc架構，arm公司是arm架構。
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