計算機組裝與維護的摘要

時間 2022-02-04 16:33:03

1樓:

摘要隨著計算機技術的不斷發展和普及,

計算機不再只是乙個辦公

工具,它已經進入普通的家庭使用者,

尤其是多**計算機的出現,

促使計算機成為家庭學習,

生活,娛樂的重要組成部分。因此,對計算機基礎知識的了解掌握,是非常重要的。

計算機組裝與維護是計算機專業實踐性較強的一門課程。

在計算機日益普及的今天,

作為計算

機專業的學生不但應熟悉計算機系統基本部件的效能,

掌握其使用方法及常見故障的維護和

維修,而且要有過硬的組裝計算機的能力,

以及系統設定,

測試,維護,

維修及優化的能力。

關鍵字:

windows xp

;組裝;

bios

;登錄檔;

1 計算機的主要組成部件

1.1計算機分類和計算機硬體技術發展狀況

1.計算機的分類

(1)按照效能指標及規模分類

巨型機:

高速度、大容量

大型機:

速度快、應

用於軍事技術科研領域

小型機:

結構簡單、

造價低、

效能**比突出

微型機:

體積小、重量輕、**低

(2)按照用途分類

專用機:

針對性強、特定服務、專門

設計通用機:

科學計算、資料處理、過程控制解決各類問題

(3)按照原理分類

數字機:

速度快、精度高、自動化、通用性強

模擬機:

用模擬量作為運算量,

速度快、精度差

混合機:

集中前兩者優點、避免其缺點,處於發展階段

按微處理

器(cpu

)字長分類按微處理器字長來分,微型計算機一般分為

位、位、位、位

和位機幾種。

不論何種計算機,它們都是由硬體和軟體所組成,兩者是不可分割的。

人們把沒有安裝任何軟體的計算機稱為裸機。

2.計算機硬體技術發展狀況

在現代計算機

中,外圍裝置的價值一般已超過計算機硬體子系統的一半以上,

其技術水平在很大程度上決

定著計算機的技術面貌。外圍裝置技術的綜合性很強,既依賴於電子學、機械學、光學、磁

學等多門學科知識的綜合,

又取決於精密機械工藝、

電氣和電子加工工藝以及計量的技術和

工藝水平等。

外圍裝置包括輔助儲存器和輸入輸出裝置兩大類。輔助儲存器包括磁碟、

磁鼓、磁帶、雷射儲存器、海量儲存器和縮微儲存器等;輸入輸出裝置又分為輸入、輸出、

轉換、、模式資訊處理裝置和終端裝置。在這些品種繁多的裝置中,對計算機技術面貌影響

最大的是磁碟、

終端裝置、

模式資訊處理裝置和轉換裝置等。

新一代計算機是把資訊採

集儲存處理、通訊和人工智慧結合在一起的智慧型計算機系統。它不僅能進行一般資訊處理,

而且能面向知識處理,具有形式化推理、

聯想、學習和解釋的能力,將能幫助人類開拓未知

的領域和獲得新的知識。

cpucpu自打電腦誕生以來就一直平穩的公升級、換代、

過度,充當著計算機大腦的角色。

可是cpu

它走到了生命的十字路口,

它站在路**面臨

著種選擇:向前、向左、向右。

向前:cpu

從誕生開始沿著頻率之路走了很久。直

到有一天,頻率之路變得崎嶇泥濘。

cpu見勢不妙

拐到了多核大街。目前他正沿著多核大

街繼續前行。時下,雙核

cpu已然成為主流。平台成熟度應很高,雙核

cpu及其配套的主

板**已經降到了普通消費者也能承受的地步。兩大巨頭

amd和

intel

正在醞釀著推出更

高規格的

核桌面處理,預計明年就可以推出。沿著雙核大街走下去,也許後年就成了

核,再往後

核、核……。但是雙核大街並不平坦,製造技術問題困擾著生產商。更重

要的是消費者到底需要多少核?向左:乾掉記憶體。今年九月底在

idf論壇上面,英特爾已

經向大家展示了一款整合了記憶體的

核處理器:

teraflop

。說明cpu

整合記憶體的

tsv(through silicon vias)

技術已經完成。

teraflop

處理器每個核心都獨立整合了

256mb

的記憶體,預計這款產品將在

年上市。而

amd處理器中整合記憶體控制器的設計為處理

器與記憶體開始整合吹響了衝鋒號,自此

cpu有可能把記憶體吃掉,在電腦中更加紮實自己的

霸主地位。向右:被顯示卡整合。自從

amd和

ati雙

a合璧以來,

amd與

nvidia

的合作依然進行,但是後者的卻處在乙個很尷尬的地位。於是,屢屢有

nvidia

的新聞傳出,有

說nvidia

要投入intel

的懷抱;

也有說nvidia

即將一蹶不振;

同樣我們可以猜想

nvidia

是否會將

cpu整合到其

gpu①中,因為

nvidia

有這個實力。在

cpu與

gpu結合中,有

了ati

的amd

要走的更前一步,已經放出其在

年推出整合了顯示卡功能的處理器,這

種晶元採用

45nm

工藝製造。甚至已經有人將

cpu和

gpu的聯合體命名為

ipu(intergrated

processing unit

整合處理單元

前、左、右三個方向都有很大的可能,也許

cpu陣營

會一分為三,分別朝著三個方向發展。我們只能拭目以待。

內存在目前的系統主

儲存器市場中

佔絕對主導地位的是

dram,

但切斷電源後其儲存資訊

亦隨之消失的缺點

在很大程度上限制了它的應用和發展。為此

,80年代末

年代初inte l

公司率先推出了快快閃儲存器

儲器(flash memory)

它是一種電可擦非易失性半導體儲存器

採用的是非揮發性儲存技術。

若不對其施加大電壓進行擦除

可一直保持其狀態

在不加電狀態下可安全儲存資料達十年。

同時它也具有固態電子學特徵

即沒有可移動部件

抗震效能好。

flash ram

的訪問時間僅為

30ns,

比e2prom

快得多而且具有了像

e2prom

那樣單管結構的高密度

使製造成本和體

積都很小。

flash ram

還兼有rom

和ram

兩者的效能及高

密度是目前為數不多的既具

備大容量、高速度

儲器。快快閃儲存器儲器多用於系統的

bios,

如modem

網路裝置

(hub

路由器和通訊業等

其應用領域正在激增。

另外還有一

種鐵電體儲存器

(ferroelectric

ram),

它也採用非揮發性儲存技術

在生產中使用了鐵氧體。

它優於快快閃儲存器儲器的特點是其經過多次寫操作後效能不退化

而快快閃儲存器儲器存在退化問

題。因此鐵電體隨機儲存器的應用前景廣闊。

主機板首先,積體電路就是為了減

少印刷電路中訊號傳輸所遇的電阻而產生的。

其次,電腦必然是整合度越來越高的,

因為要求體積小,

節能,而隨著工藝的發展,整合的產品也可以滿足普通應用,所以整合的優勢在

於成本低,滿足普遍需求。網絡卡音效卡這些可以減少不必要的開支,雖然

intel

在未來的計

划中打算把

cpu整合在主機板上,但是那估計只能是說說而已,畢竟

diy市場還是很大的選

擇配件的樂趣還是需要的。

應該說集約型電腦和各部件獨立式應該同時存在,

現在就這樣,

比如ion

平台幾乎整合了所有東西,包括

atom cpu

都是整合的,

而高階伺服器的網絡卡必

須是獨立的,

影音電腦的音效卡是獨立的,

diy相容機的所用東西都可以用獨立的,

只要有需

求,所以不存在某個一定的趨勢,

今後的主機板怎麼樣還是只能待市場來決定。

顯示卡、音效卡、顯示器等a卡

n 卡混交

傳統上a卡與n

卡是不能混交的但在年

這個問題似乎有了轉機

有網友對驅動進行了獨特設定,成功實現了兩種顯示卡的混交,測試結果

表明混交平台在執行遊戲時相對於單獨顯示卡可以提公升

25%左右效能

而隨後微星也推出了一

款採用硬體方案的混交主機板,使用的是

lucid

公司的hydra晶元但

nvidia

對此持的

立場非常強硬

表示將從底層驅動進行遮蔽。

usb3.0

usb3.0

技術將支援銅和光兩種線

纜,使用光纖連線之後,速度可以達到

usb2.0

的倍甚至

倍。以25gb

的檔案傳輸

為例,usb2.0

需要13.9

分鐘,而

3.0只需

秒左右。同時

usb 3.0

介面有標準

a型、標準b

型、迷你

b型等三種,

其中標準

a 型完全相容

usb 2.0

裝置,只不過接入後速

度會降級,標準b

型則不向下相容,

主要用於連線外設。

多點觸控

傳統觸控,屏

幕只能對乙個觸控點做出反應。

多點觸控,

簡而言之可以理解為乙個螢幕多

點操作,

通過感應到手指滑動的快慢以及力度(力度用觸控點的多少轉換來實現)

,從而作業系統應

用起來更加人性化。

多點觸控的首次大規模應用是在蘋果手機上,

而windows 7.0

加入了多

點觸控技術後,電腦使用者也可感受到這種新技術的魅力。

2樓:匿名使用者

組裝要看你是做什麼用,想要個什麼配置的,不管做什麼用配置電腦有乙個原則或者說標準:cpu、顯示卡、記憶體條、主機板的最高頻率要相近,二就是選擇加工工藝技術高一些的,說到維護我的感覺得是主機放在那裡,在工作的時候不要亂動它,因為經常這的話可能會影響到硬碟會出壞磁軌,其它 的在電腦裡不要亂動c盤裡.exe檔案和其它一些重要的動態鏈結

3樓:匿名使用者

為什麼是新華的呢??? 呵呵。。

我覺得這個問題。不管怎麼回答都不會被採納。

我是青鳥的。有興趣的話,交個朋友。鐧懼害鍦板浘

4樓:如也空

感覺貌似你是新華的吧?。。。。

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