1樓：恆新國儀科技****
1.選擇適當的材料和方法 在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰性的。因為對於無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是最關鍵的，也是最困難的。
在選擇這些材料時還要考慮到焊接元件的型別、線路板的型別，以及它們的表面塗敷狀況。選擇的這些材料應該是在自己的研究中證明了的，或是權威機構或文獻推薦的，或是已有使用的經驗。把這些材料列成表以備在工藝試驗中進行試驗，以對它們進行深入的研究，了解其對工藝的各方面的影響。
對於焊接方法，要根據自己的實際情況進行選擇，如元件型別：表面安裝元件、通孔插裝元件；線路板的情況；板上元件的多少及分布情況等。對於表面安裝元件的焊接，需採用回流焊的方法；對於通孔插裝元件，可根據情況選擇波峰焊、浸焊或噴焊法來進行焊接。
波峰焊更適合於整塊板(大型)上通孔插裝元件的焊接；浸焊更適合於整塊板(小型)上或板上區域性區域通孔插裝元件的焊接；局噴焊劑更適合於板上個別元件或少量通孔插裝元件的焊接。另外，還要注意的是，無鉛焊接的整個過程比含鉛焊料的要長，而且所需的焊接溫度要高，這是由於無鉛焊料的熔點比含鉛焊料的高，而它的浸潤性又要差一些的緣故。 在焊接方法選擇好後，其焊接工藝的型別就確定了。
這時就要根據焊接工藝要求選擇裝置及相關的工藝控制和工藝檢查儀器，或進行公升級。焊接裝置及相關儀器的選擇跟焊接材料的選擇一樣，也是相當關鍵的。
2.確定工藝路線和工藝條件 在第一步完成後，就可以對所選的焊接材料進行焊接工藝試驗。通過試驗確定工藝路線和工藝條件。
在試驗中，需要對列表選出的焊接材料進行充分的試驗，以了解其特性及對工藝的影響。這一步的目的是開發出無鉛焊接的樣品。
3.開發健全焊接工藝 這一步是第二步的繼續。它是對第二步在工藝試驗中收集到的試驗資料進行分析，進而改進材料、裝置或改變工藝，以便獲得在實驗室條件下的健全工藝。
在這一步還要弄清無鉛合金焊接工藝可能產生的沾染知道如何預防、測定各種焊接特性的工序能力(cpk)值，以及與原有的錫／鉛工藝進行比較。通過這些研究，就可開發出焊接工藝的檢查和測試程式，同時也可找出一些工藝失控的處理方法。
4.在這一步。還需要對焊接樣品進行可靠性試驗，以鑑定產品的質量是否達到要求。
如果達不到要求，需找出原因並進行解決，直到達到要求為止。一旦焊接產品的可靠性達到要求，無鉛焊接工藝的開發就獲得成功，這個工藝就為規模生產做好了準準備就緒後的操作 一切準備就緒，現在就可以從樣品生產轉變到工業化生產。在這時，仍需要對工藝進行監視以維持工藝處於受控狀態。
5. 控制和改進工藝 無鉛焊接工藝是乙個動態變化的舞台。工廠必須警惕可能出現的各種問題以避免出現工藝失控，同時也還需要不斷地改進工藝，以使產品的質量和合格晶率不斷得到提高。
對於任何無鉛焊接工藝來說，改進焊接材料，以及更新裝置都可改進產品的焊接效能。
2樓：匿名使用者
1． 準備施焊
??準備好焊錫絲和烙鐵。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持乾淨，即可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。
2． 加熱焊件
??將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印製板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。
3． 熔化焊料
??當焊件加熱到能熔化焊料的溫度後將焊絲置於焊點，焊料開始熔化並潤濕焊點。
4． 移開焊錫
??當熔化一定量的焊錫後將焊錫絲移開。
5． 移開烙鐵
??當焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。
??上述過程，對一般焊點而言大約二，三秒鐘。對於熱容量較小的焊點，例如印製電路板上的小焊盤，有時用三步法概括操作方法，即將上述步驟2，3合為一步，4，5合為一步。
實際上細微區分還是五步，所以五步法有普遍性，是掌握手工烙鐵焊接的基本方法。特別是各步驟之間停留的時間，對保證焊接質量至關重要，只有通過實踐才能逐步掌握
五步法焊接是那五步？
3樓：暴走少女
1、準備。
準備好被焊工件，電烙鐵加溫到工作溫度，烙鐵頭保持乾淨並吃好錫，一手握好電烙鐵，一手抓好焊錫絲，電烙鐵與焊錫絲分居於被焊工件兩側。
2、加熱。
烙鐵頭接觸被焊工件，包括工件端子和焊盤在內的整個焊件全體要均勻受熱，不要施加壓力或隨意拖動烙鐵，時間大概為1～2秒為宜。
3、加焊錫絲。
當工件被焊部位公升溫到焊接溫度時，送上焊錫絲並與工件焊點部位接觸，熔化並潤濕焊點。焊錫應從電烙鐵對面接觸焊件。
送錫量要適量，一般以有均勻、薄薄的一層焊錫，能全面潤濕整個焊點為佳。合格的焊點外形應呈圓錐狀，沒有拖尾，表面微凹，且有金屬光澤，從焊點上面能隱隱約約分辨出引線輪廓。
如果焊錫堆積過多，內部就可能掩蓋著某種缺陷隱患，而且焊點的強度也不一定高；但焊錫如果填充得太少，就不能完全潤濕整個焊點。
4、移去焊錫絲。
熔入適量焊錫(這時被焊件己充分吸收焊錫並形成一層薄薄的焊料層)後，迅速移去焊錫絲。
5、移去電烙鐵。
移去焊錫絲後，在助焊劑(錫絲內含有)還未揮發完之前，迅速移去電烙鐵，否則將留下不良焊點。電烙鐵撤離方向與焊錫留存量有關，一般以與軸向成45°的方向撤離。
撤離電烙鐵時，應往**，**動作要迅速、熟練，以免形成拉尖；收電烙鐵的用時，應輕輕旋轉一下，這樣可以吸除多餘的焊料。以上從放電烙鐵到焊件上至移去電烙鐵，整個過程以2～3秒為宜。
4樓：匿名使用者
準備施焊：準備好焊錫絲和烙鐵。
加熱焊件：將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。
熔化焊料：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度後將焊絲置於焊點，焊料開始熔化並潤濕焊點。
移開焊錫：當熔化一定量的焊錫後將焊錫絲移開。
移開烙鐵：當焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。
拓展資料：
焊接：也稱作熔接、鎔接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的製造工藝及技術。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的：
1、加熱欲接合之工件使之區域性熔化形成熔池，熔池冷卻凝固後便接合，必要時可加入熔填物輔助；
2、單獨加熱熔點較低的焊料，無需熔化工件本身，借焊料的毛細作用連線工件（如軟釺焊、硬焊）；
3、在相當於或低於工件熔點的溫度下輔以高壓、疊合擠塑或振動等使兩工件間相互滲透接合（如鍛焊、固態焊接）。
依具體的焊接工藝，焊接可細分為氣焊、電阻焊、電弧焊、感應焊接及雷射焊接等其他特殊焊接。
焊接的能量**有很多種，包括氣體焰、電弧、雷射、電子束、摩擦和超聲波等。除了在工廠中使用外，焊接還可以在多種環境下進行，如野外、水下和太空。無論在何處，焊接都可能給操作者帶來危險，所以在進行焊接時必須採取適當的防護措施。
焊接給人體可能造成的傷害包括燒傷、觸電、視力損害、吸入有毒氣體、紫外線照射過度等。
5樓：
焊接五步法是常用的基本焊接方法，適合於焊接熱容量大的工件，如下圖：
(1)準備施焊
準備好焊錫絲和烙鐵，做好焊前準備。
(2)加熱焊件
將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部件(如印製板上的引線和焊盤)都受熱，其次注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。
(3)熔化焊料
在焊件加熱到能熔化焊料的溫度後，將焊絲置於焊點，焊料開始融化並潤濕焊點。
(4)移開焊錫
在熔化一定量的焊錫後，將焊錫絲移開。
(5)移開烙鐵
在焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該大致45°的方向。
對於焊接熱容量較小的工件，可以簡化為二步法操作：準備焊接，同時放上電烙鐵和焊錫絲，同時撤走焊錫絲並移開烙鐵。
6樓：匿名使用者
1． 準備施焊
準備好焊錫絲和烙鐵。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持乾淨，即可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。
2． 加熱焊件
將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印製板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。
3． 熔化焊料
當焊件加熱到能熔化焊料的溫度後將焊絲置於焊點，焊料開始熔化並潤濕焊點。
4． 移開焊錫
當熔化一定量的焊錫後將焊錫絲移開。
5． 移開烙鐵
當焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。
上述過程，對一般焊點而言大約二，三秒鐘。對於熱容量較小的焊點，例如印製電路板上的小焊盤，有時用三步法概括操作方法，即將上述步驟2，3合為一步，4，5合為一步。實際上細微區分還是五步，所以五步法有普遍性，是掌握手工烙鐵焊接的基本方法。
特別是各步驟之間停留的時間，對保證焊接質量至關重要，只有通過實踐才能逐步掌握
7樓：釘釘專家大臉貓
具體操作步驟如下：
第一步為準備施焊：焊接之前首先要檢查電烙鐵，烙鐵頭要保持清潔，處於帶錫狀態，即可焊狀態。一般左手拿焊錫絲，右手拿電烙鐵，將烙鐵頭和焊錫絲靠近，處於隨時可以焊接的狀態，同時認準位置。
第二步為加熱焊件：將烙鐵頭接觸待焊元器件的焊點，將上錫的烙鐵頭沿45°角的方向貼緊被焊元器件引線進行加熱，使焊點公升溫。
第三步為熔化焊錫：元器件引線加熱到能熔化焊錫的溫度後，沿45°方向及時將焊錫絲從烙鐵頭的對側觸及焊接處的表面，接觸焊件熔化適量焊錫。
第四步為撤離焊錫絲：熔化適量的焊錫絲之後迅速將焊錫絲移開。
第五步為撤離電烙鐵：焊接點上的焊錫接近飽滿、焊錫絲充分浸潤焊盤和焊件、焊錫最45°角的方向離開，這樣可以形成乙個光亮圓滑的焊點，完成焊接乙個焊點全過程所用的時間約為3－5s最佳，時間不能過長
簡述焊接的五步法、三步法。
8樓：薔祀
焊接五步法：
1． 準備施焊：準備好焊錫絲和烙鐵。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持乾淨，即可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。
2． 加熱焊件：將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印製板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。
3． 熔化焊料：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度後將焊絲置於焊點，焊料開始熔化並潤濕焊點。
4． 移開焊錫：當熔化一定量的焊錫後將焊錫絲移開。
5． 移開烙鐵：當焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。
上述過程，對一般焊點而言大約二，三秒鐘。對於熱容量較小的焊點，例如印製電路板上的小焊盤，有時用三步法概括操作方法，即將上述步驟2，3合為一步，4，5合為一步。
擴充套件資料：
金屬的焊接，按其工藝過程的特點分有熔焊,壓焊和釺焊三大類.
在熔焊的過程中，如果大氣與高溫的熔池直接接觸的話，大氣中的氧就會氧化金屬和各種合金元素。大氣中的氮、水蒸汽等進入熔池，還會在隨後冷卻過程中在焊縫中形成氣孔、夾渣、裂紋等缺陷，惡化焊縫的質量和效能。
為了提高焊接質量，人們研究出了各種保護方法。例如，氣體保護電弧焊就是用氬、二氧化碳等氣體隔絕大氣，以保護焊接時的電弧和熔池率；又如鋼材焊接時，在焊條藥皮中加入對氧親和力大的鈦鐵粉進行脫氧，就可以保護焊條中有益元素錳、矽等免於氧化而進入熔池。
冷卻後獲得優質焊縫。
各種壓焊方法的共同特點，是在焊接過程中施加壓力，而不加填充材料。多數壓焊方法，如擴散焊、高頻焊、冷壓焊等都沒有熔化過程，因而沒有像熔焊那樣的，有益合金元素燒損和有害元素侵入焊縫的問題，從而簡化了焊接過程，也改善了焊接安全衛生條件。
同時由於加熱溫度比熔焊低、加熱時間短，因而熱影響區小。許多難以用熔化焊焊接的材料，往往可以用壓焊焊成與母材同等強度的優質接頭。
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